銅箔廠金居(8358)近日股價走勢強勁，自12月10日脫離處置股出關以來連續兩日大漲，今日（12日）盤中一度衝高至292.5元，再創歷史新高，顯示市場買氣回溫。根據公告，金居2025年11月營收達7.16億元，年增27.81%，並創下近46個月以來單月新高紀錄。法人看好其高階產品RG 312出貨成長，以及2026年AI雲端業者對HVLP4銅箔升級的強勁需求，未來兩年EPS預估將分別達5.01元與13.11元，反映獲利動能擴張。

此外，在板材升級趨勢帶動下，全球主要銅箔供應商均啟動擴產，但由於HVLP4製程工序複雜，導致供給速度追不上需求，法人預期2026年仍將面臨供不應求情況。技術面方面，金居12月成交量低於500張，呈現低流動性，但賣壓不重；若後續成交量回升至10萬張以上，法人認為有機會突破目前280元的技術壓力區間上緣。

金居(8358)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

金居專注於高階銅箔材料，主要供應AI、高頻運算與通訊領域需要的先進板材。公司表示，隨著輝達、超微等AI晶片業者升級其平台，對HVLP4等高階銅箔需求將大幅成長。營運數據方面，金居2025年11月合併營收7.16億元，年增27.81%，累計前11月營收為71.29億元，也較去年同期成長15.03%，顯示客戶需求穩定增溫。法人預估2026年EPS上看13.11元，反映公司在升級浪潮中的領先地位。

籌碼與法人觀察

金居近期獲三大法人連續七日買超，合計買超張數達11,989張，顯示主力資金偏多。近5日內法人合計淨買超超過1萬張，外資、投信均同步加碼，進一步提升股價支撐力。近期股價波動幅度擴大，但當沖比達47.59%、券資比26.77%，透露短線交易活躍，需留意震盪風險。同時，公司在12月10日技術線型止跌反彈，形成量價齊揚的短線多方訊號。

總結

金居(8358)在AI高階伺服器需求帶動下，其高階銅箔產品具備成長潛力，並透過積極擴產強化市占。營收創新高及法人連買提供技術面支撐，後續可觀察成交量是否持續放大，以及2026年前HVLP4銅箔產能是否能準時開出，仍為股價續航的關鍵。

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