設備廠志聖(2467)積極轉型布局半導體先進封裝與載板製程設備領域，受惠於AI晶片與HPC（高效能運算）市場需求強勁，帶動公司營運表現。市場預期，隨著先進PCB導入新製程設備的需求持續增溫，志聖的營收結構已出現明顯優化，2025年全年營收有望挑戰歷史新高紀錄，展現轉型成效，成為今日市場關注焦點。

半導體設備訂單能見度與展望

志聖近年來致力於優化產品組合，將業務重心轉向高附加價值的半導體及載板設備。根據最新產業訊息顯示，在AI趨勢推動下，客戶端對於先進製程設備的需求未減，這不僅支撐了明年的營運成長，相關設備訂單預期在2026年起將進一步放量，顯示公司在半導體供應鏈中的地位日益穩固，中長期營運動能具備延續性，轉型效益將持續發酵。

權證市場交易資訊與相關數據

針對短線關注志聖後市表現的投資人，市場上也出現相關連結權證的交易機會。以志聖凱基55購02(046329)為例，目前的價內程度約為5.7%，距離到期日剩餘天數為167天。這類金融商品提供了不同的市場參與工具，投資人可依據自身策略關注相關數據變化，作為判斷市場熱度與資金流向的參考指標之一。

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