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台星科(3265)今日宣布，旗下矽光子新產能預計於2026年完成建置，並已開始送樣至美系重量級網通大廠測試。法人看好台星科在輝達Rubin架構AI晶片平台的應用中，將成為光通訊升級潮的主要受益者。此消息推動台星科股價昨日上漲5.34％，收於102.5元，創下波段新高。
矽光子與CPO技術帶來新機遇
台星科在矽光子與共同封裝光學（CPO）技術領域的佈局，引發市場關注。公司目前正積極建置新產能，並已開始與客戶進行送樣及測試，預計明年下半年進入量產階段。這些技術將提升光通訊的速率至800G／1.6T，滿足AI伺服器機櫃內部通訊需求，進一步推動公司營運成長。
財務表現創歷史新高
台星科日前公告11月合併營收達4.07億元，較去年同期增加6.9％，前11月合併營收42.17億元，年增10.9％，創下歷史同期新高。這顯示公司在矽光子與CPO技術上的投入已開始顯現成效，並預示未來業績有望持續增長。
市場對台星科的未來展望
隨著矽光子與CPO技術的逐步成熟，台星科預計將在2027年迎來更高的業績增長。公司已手握3奈米及5奈米等先進製程的晶圓封裝大單，並有望於明年納入2奈米封裝客戶新訂單。這些因素將為台星科未來的營運提供強勁的支撐。投資者需持續關注台星科在新技術領域的進展及其對業績的影響。
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