銅箔供應商金居(8358)近期消息熱度提升，12月10日解除處置交易限制後，股價強勢攻頂，一度鎖住漲停於279元，創下歷史新高，5日內漲幅達19.74％。觀察籌碼結構，三大法人已連七日買超，累計進場逾1.2萬張，外資近5日買超5,113張，反映市場對高階HVLP4銅箔需求前景的正面評價。

基本面方面，金居受惠AI伺服器加速升級，HVLP4成為材料升級新主流，加上供給鏈面臨瓶頸，高階產能供不應求推升報價與利潤。11月合併營收7.16億元，年增27.81％，為2022年2月以來單月高點，前11月營收累計達71.29億元，年增15.03％，已提前超過2024全年總營收表現。公司判斷今年第4季為全年高峰，明年第1季雖處淡季，但預期不淡。

展望未來，法人估計，至2026年AI伺服器全面升級至PCIe Gen7與HVLP4規格，HVLP需求將年達3萬噸以上，金居的技術與產線優勢，或將在下一輪結構性缺貨與漲價週期中受惠。

金居(8358)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

金居(8358)為銅箔製造商，主要生產高階HVLP銅箔用於AI伺服器、HDI板等高速傳輸材料。隨著PCIe Gen7伺服器平台將於2027年前啟用，HVLP4規格成為業界新標準，擁有技術門檻高及供給稀缺的優勢。該公司11月營收為7.16億元，年增27.81%，累計前11月營收71.29億元、年增15.03%。新廠規劃專攻HVLP4產品，預計2025年第4季開出，支撐2027年營收擴張潛力。

籌碼與法人觀察

金居近期籌碼呈高集中度。三大法人連續買超七日，買超總張數逾1.2萬張，近5日亦吸引大量短線資金進場，當沖比高達47.59％。外資近5日淨買進5,113張，投信與自營商則分別加碼4,049張與1,795張。成交量同步放大，10日成交量達近8萬張，人氣高漲。主力集中、法人回補與換手良性，顯示對高階材料未來營運展望具高度信心。

總結

隨AI伺服器升級浪潮帶動HVLP4銅箔需求急速成長，金居(8358)憑藉產線佈局與技術門檻受法人青睞。然而，高本益比反映市場對其成長預期，後續仍需關注新產能開出時程與整體漲價趨勢延續性，作為評估續航力的關鍵觀察點。

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