群翊(6664)高階設備接單占比達 75％，迎接強勁訂單週期

受惠於 AI 伺服器、IC 載板、先進封裝與玻璃基板需求快速擴大，群翊(6664)的高階設備接單占比已提升至 75％，訂單能見度更延伸至2026 年上半年，進一步吸引資金積極進場布局。

今（12/10）盤中股價強勢上攻，走勢領漲同族群，充分反映高階半導體設備需求暢旺。隨著此題材發酵，群翊(6664)在盤中就被「動能機器人」策略偵測到，後續股價仍持續上攻。

圖/雪寶成長選股APP

群翊(6664)動能訊號：

09:16:35 出現「均線突破」：代表股價在底部經過均線糾結整理後出現一根長紅突破。當時價格為 295 元，最後漲停板收在309 元，後續漲幅 4.7%！

09:22:15 出現「創新高」：代表股價快要創近一個月以來的高點，為一種突破的強勢策略。當時價格為 126 元，最後漲停板收在309 元，後續漲幅 4.2%！

群翊(6664)財報：營收回溫、毛利穩步上升

觀察近期財報，群翊(6664)近半年營收 YoY 呈現逐步回溫；毛利率自 2022 以來逐季增加，目前來到 56% 左右，營業利益率也持續增長，顯示公司在高階半導體設備產品已進入高成長階段，營運動能表現強勁。

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群翊(6664)目標價點陣圖：券商展望樂觀

而從 8 月初至 9 月底「雪寶成長選股」的目標價點陣圖功能就顯示，多家券商給予群翊(6664)的目標價在290～300 元左右，最高甚至來到 324 元。投資人若能善用此功能，趁股價在11 月中回檔到前波盤整區間高點附近時，就有機會提前佈局，搭上這波半導體設備行情的順風車。

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群翊(6664)展望：進軍玻璃基板製程，迎接下一波成長契機

展望未來，群翊(6664)總經理李榮坤表示，全球 AI 半導體、先進封裝、玻璃基板及IC 載板設備需求強勁，公司已掌握多家 Tier-1 大廠專案，並同步投入2027～2028 年新世代製程設備的提前布局。

在新技術布局方面，群翊已跨入晶圓級封裝(WLP)與板級封裝(PLP)設備，同時搶先切入玻璃基板製程。公司擁有能支援200微米超薄玻璃的製程能力，目前已在多家國際大廠導入實驗線與試產線，有望成為群翊下一波成長主軸。

整體來看，群翊(6664)已具備玻璃中介層與玻璃載板設備的出貨實績，隨著FOPLP、CoPoS 與 Glass Core 等先進封裝技術邁入量產階段，公司預期2027 至2028 年將重新出現一波強勁訂單週期，推升公司獲利表現。

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(圖：雪寶成長選股 APP / 文：CMoney 研究團隊 & 阿雪來了)

阿雪來了

曾任 TVBS 主播、萬寶週刊總編、年代電視台財經頻道主持與創辦人，《錢潮》雜誌創辦人。20 出頭靠股票獲利數桶金，卻在 1997 金融風暴中一夕破產，從挫敗中重新出發。 33 歲轉換人生角色，回歸家庭並經營電商與實體企業，歷經中年壓力、女兒進入青春期、喪母...等人生轉折，再次回到熱愛的股市。 擁有 CSIA 證券分析師資格，聚焦「成長股」策略，以財報為根本、產業題材為輔，攻守兼備，專注尋找能波段操作、具潛力的好公司。