華立(3010)近期營運表現轉趨正向，受惠AI伺服器與先進封裝需求強勁，公司半導體材料產品出貨動能顯著提升。高速運算與人工智慧應用推升晶圓代工及IC載板產能使用率，帶動光阻液、研磨液等材料需求，先進製程產品營收占比已突破七成，其中高速運算相關產品貢獻超過一半。公司亦積極推動國際布局，供應範圍涵蓋台灣、中國、新加坡、美國與日本，並在特氣領域取得具體成果。

此外，華立布局氣體產品線，旗下首座氖氣純化廠已進入試量產，預計2026年Q1開始量產，月產能達8,000立方公尺，並計畫切入混合氣體市場。IC載板高解析度乾膜產品已接獲多家關鍵客戶訂單，PCB應用領域則聚焦AI伺服器、光收發與LEO低軌衛星領域，帶動相關材料雙位數成長。在銅箔基板(CCL)方面，華立專注於低損耗新材料以因應AI主機板需求，也與產線客戶攜手導入自動化系統，以強化交貨效率與製程穩定性。

法人預期匯率趨穩與客戶需求上升將有助華立後續營運。股價方面，近日量增走揚，並維持在月線支撐之上，呈現技術面偏強格局。

華立(3010)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

華立(3010)為台灣電子材料通路商，主力營運聚焦於半導體前段製程材料、PCB化學品及特殊氣體供應。在AI伺服器、晶圓代工及先進封裝需求驅動下，先進製程材料營收占比已超過七成。近期代理之光阻液、研磨液及乾膜等產品在技術與客戶驗證上具明顯突破，整體業務動能同步提升。2025年11月合併營收為70.69億元，月增11.18%，年減幅收斂至1.88%，創下近7個月新高，顯示下半年營運回穩趨勢明朗。

籌碼與法人觀察

華立近期股價持續走高，自10月初低點反彈超過25%，至12月初最高達118元。法人連續多日偏多操作，外資與自營商頻繁買超，特別是11月13日與14日兩日合計買超超過2,000張，推升股價突破百元關卡。近20日主力買盤集中度達17%以上，顯示市場短期信心轉強。不過12月9日主力出現短暫調節，單日賣超792張，顯示短線可能出現獲利了結壓力，後續可觀察月線支撐強度與法人持續買盤動向。

總結

華立(3010)受惠於AI與先進製程擴張趨勢，營運動能逐步回升，配合集團在材料、氣體與應用端的全方位布局，具備中期成長潛力。籌碼面雖短期有調節壓力，但整體法人布局仍以偏多為主。投資人可持續關注先進封裝出貨狀況、氖氣量產進度與月營收持續回升的確認訊號。

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