日電貿(3090)於昨日召開法說會，總經理于耀國表示，全球AI運算需求持續增長，帶動高容值積層陶瓷電容（MLCC）與鉭電容的需求上升，預計此需求熱潮將持續到2026年。日電貿受惠於AI產業的需求，產品組合優化推動毛利率上升，成為今年營運的重要動能。

AI推動高階電容需求

日電貿聚焦於「高容值、高可靠度」的MLCC與鉭電容，已成功獲得多家AI客戶的導入，包括資料中心與AI伺服器平台。于耀國指出，AI對電容的耐壓、耐溫、可靠度要求提升，使得高階MLCC的導入速度加快，產品附加價值也同步上升。目前MLCC主流大廠的產能利用率維持在九成以上，顯示市場需求依然強勁。

鉭電容漲價效應

近期鉭電容原廠全面調漲價格，對日電貿來說是利多。于耀國表示，日電貿擁有一定水位的低價庫存，當市場價格上升時，這些庫存的價差效益將直接反映在毛利率上。此外，AI需求持續緊俏，鉭電容供給吃緊，相關效益預計將延續至明年。

全球供應鏈布局

為因應地緣政治風險，日電貿持續強化其全球供應鏈布局，擴展東南亞與印度據點，以協助原廠及客戶規避風險、縮短交期。日電貿同時提供主被動元件、感測與光電等「一站購足」解決方案，提升服務價值及客戶黏著度。于耀國強調，雖然需留意記憶體缺貨對終端應用的影響，但AI拉動的高規電容需求已成為確立趨勢，日電貿將持續提升高階產品比重，以把握AI長線成長紅利。

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