【即時新聞】台積電目標價上調,因AI推動高階封裝需求增長

權知道

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  • 2025-12-09 01:15
  • 更新:2025-12-09 01:15
【即時新聞】台積電目標價上調,因AI推動高階封裝需求增長

Bernstein在週一發布的報告中,上調了台積電(TSMC)的目標價,主要因人工智慧帶動高階封裝需求加速增長。該報告指出,台積電的目標價從新台幣1,444元上調至1,800元,美國存託憑證(ADR)則調整至330美元,並重申「優於大盤」評級。分析師Mark Li指出,「更多的CoWoS、更多的XPU以及2026年23%的營收增長」是上調目標價的基礎。

台積電CoWoS產能預計大幅提升

Bernstein預測,台積電的CoWoS(晶片封裝技術)產能到2026年底將達到每月12.5萬片晶圓,而整個行業的CoWoS年產能將達到約125萬單位。這一產能水平將「大致足夠支持最近宣布的項目,例如輝達(NVDA)在2025和2026年投入的5000億美元,但不會有太多剩餘。」

智慧型手機和成熟製程需求增長

除了AI加速器外,Bernstein還看好智慧型手機的N2和N3/5的價格上漲,以及成熟製程需求的改善。預計台積電今年的營收將增長23%,2027年將增長20%。儘管投入龐大,Bernstein預測毛利率僅會輕微下滑約150個基點,2026和2027年的每股盈餘(EPS)將以20%的年複合增長率增長。

AI數據中心建設預期

Bernstein估計,從現在到2029年,台積電需要55-60GW的AI數據中心建設,才能達到AI營收「中等40%的年複合增長率」,這一水平相對於外部能源預測來說是可實現的。明年的資本支出預計為470億美元,資金將轉向N2節點,隨著移動裝置進入該節點,有助於「營收更快增長並隨時間推動資本支出/營收比率下降。」

台積電被視為優質長期持有標的

Bernstein結論認為,台積電是一個「優質的複合增長公司,且是投資人的核心持有標的。」

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