穎崴(6515)今日宣布2025年11月份合併營收達6.25億元，雖然較上月減少8.11%，但相較去年同期增長了43.54%，創下歷年同期次高的成績。累計2025年前十一月，穎崴的合併營收達到69.29億元，較去年同期增長29.69%。這一增長主要受益於AI趨勢及CSP投入大型語言模型的需求持續上升，推動穎崴在高階、高頻高速產品線的產能全數滿載。

AI與HPC需求推動穎崴業務成長

穎崴在AI與高效能運算（HPC）需求的推動下，持續擴展其先進封裝及測試產品線。公司積極布局大封裝、高功耗、高頻高速等先進封裝及測試相關產品，並擴充探針卡產能，以掌握AI所帶來的商機。根據Trendforce的預測，全球AI伺服器出貨量將在2023至2029年間以接近23%的年複合成長率增長，穎崴因此推出AI伺服器板級測試解決方案，進一步擴大其市場佈局。

股價表現與法人觀點

在穎崴宣布最新營收數據後，市場對其股價表現充滿期待。法人機構普遍認為，穎崴在AI與HPC市場的佈局將帶來長期成長動能，尤其在CSP業者資本支出增加的背景下，穎崴的產品需求預計將持續上升。這一趨勢也反映在穎崴近期的股價走勢上，投資人對其未來表現持樂觀態度。

未來展望與潛在機會

穎崴將於12月17日參加SEMICON Japan 2025，展示其最新的「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」。這一展會是全球半導體供應鏈的重要活動，穎崴希望藉此機會進一步強化其市場地位。未來，公司將繼續關注AI與HPC市場的發展，並持續擴大其產品線，以滿足不斷增長的市場需求。投資人需關注穎崴在國際市場的拓展動向及其在AI伺服器領域的進一步發展。

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