穎崴(6515)今日公布2025年11月自結營收數據，顯示單月合併營收達6.25億元，雖較上月減少8.11%，但較去年同期大增43.54%。累計2025年前十一月合併營收達69.29億元，較去年同期增長29.69%，創下歷年同期新高。公司持續受益於AI、HPC、ASIC等應用需求，尤其在高階、高頻高速產品線的產能已全數滿載。

AI趨勢帶動穎崴業務增長

穎崴的營收增長主要受AI趨勢影響，尤其是CSP業者的資本支出增加，顯示企業運算架構的重大轉變。根據AMD企業商業策略長Mario Morales的觀察，CSP業者的AI token使用量倍增，推動了基礎設施的擴建需求。穎崴在此趨勢下，積極布局先進封裝測試、CPO、Chiplet等商機，並擴充探針卡產能，以期在AI和HPC需求增長中獲得更多市場份額。

市場對穎崴的反應和未來展望

穎崴近期推出的AI伺服器板級測試解決方案，進一步擴大了其在先進封裝及測試領域的影響力。根據Trendforce的預估，AI伺服器的出貨量增長率將在2023至2029年間達到年複合成長率23%，這為穎崴的業務發展提供了有力支撐。穎崴計劃在即將舉行的SEMICON Japan 2025展上展示其升級的「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」，以進一步鞏固其在全球半導體市場的地位。

穎崴的未來觀察重點

未來，穎崴將繼續關注AI和HPC應用的市場需求變化，特別是在全球半導體投資加速的背景下。公司將持續參與國際大型展會，如SEMICON Japan，藉此展示其技術創新和市場競爭力。投資人需密切關注穎崴在AI伺服器市場的進一步布局及其在半導體測試領域的技術突破，以評估其未來的成長潛力和市場機會。

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