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高鋒(4510)近日宣布，其開發的CoWoS先進封裝檢測設備將於明年9月通過認證，並計劃在第三季開始接單出貨。這款設備旨在挑戰目前市場上領先的鴻勁，預計將在明年的換機潮中搶下部分市場份額。高鋒的策略是透過具備創新技術的產品，打入這個由鴻勁主導的3,000億元市場。
沈國榮揭示設備開發進程
和大集團總裁沈國榮透露，首批CoWoS先進封裝檢測設備將於明年2月在高鋒的中科廠開始組裝，隨後進入客戶的最後測試驗證階段。這款設備具備Tray盤智慧自動化上下料及快速溫控系統等優勢，預計能大幅提升封裝測試的效率和降低人力成本，從而吸引更多客戶。
市場反應與競爭對手動向
高鋒的進軍動作引起市場關注，尤其是在鴻勁剛於上月掛牌上市並引發股價狂飆的背景下。鴻勁的股價高點曾達到3,090元，顯示出市場對半導體封測設備的強勁需求。高鋒的產品在台北國際半導體展上展示時，也吸引了包括京元電、華泰等大廠的關注。
未來觀察重點與風險提示
高鋒能否成功分食市場，將取決於其設備的實際性能與客戶反饋。關鍵時點包括明年4月的最後測試和9月的認證通過。此外，市場競爭激烈，鴻勁等競爭對手的反應和市場需求變化都將影響高鋒的市場表現。投資人需密切關注高鋒的出貨進度和市場反應。
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