受台積電(2330)先進封裝產能吃緊影響，日月光投控(3711)近期承接大量CoWoS及CoWoP等高階封裝委外訂單，成為AI供應鏈外溢效應中的關鍵受惠者。公司表示，因應生成式AI與高速運算（HPC）的龐大需求，旗下日月光半導體與矽品均加速擴產，預期2026年先進封裝營收將從今年預估的16億美元，進一步攀升至逾26億美元，年增超過六成。

據日月光公告，旗下兩家公司在近兩個月斥資共111.73億元，用於購置工程設施及新設備，顯示公司對先進封裝未來景氣高度信心。產能擴建方面，矽品的新建二林與斗六廠預計明年完工投入運轉，原高雄路竹廠則將導入新機台。新一代封裝技術CoWoP將由矽品負責主軸開發，該架構突破傳統基板限制，直接將中介層與晶片焊接至平台主機板，有助提升運算效率並縮小體積。

整體而言，日月光正藉由實質資本投入與技術升級強化其在全球封測產業的龍頭地位，在供應鏈變革與AI浪潮持續推進下，日月光的中長期營運潛力備受市場關注。

日月光投控(3711)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

日月光投控為全球最大封測廠，擁有全方位的封裝與測試能力。根據2025年資料，其封裝業務占營收47.47%、EMS占40.37%、測試占11.05%。10月合併營收為602.31億元，年成長6.74%，維持穩健擴張趨勢。今年在AI與HPC推動下，先進封裝營收預估達16億美元，預期2026年再增10億美元至26億美元，顯示先進技術對整體營運貢獻快速提升。近期針對矽品和路竹廠增資投入設備，亦說明公司積極提高產能與接單能力，配合集團中長期擴張戰略。

籌碼與法人觀察

2025年12月以來，日月光投控連續吸引法人買超，近五個交易日三大法人合計買超逾1.5萬張，其中外資於12月5日擴大買超4,552張，有效推升股價站上231元。投信亦穩定偏多，自營商則呈現觀望。主力動向方面，近5日主力買賣超約2.2%，略偏多佈局，買方集中度逐步回升。官股動態則顯示近期庫存穩定，持股比例略高於0.3%。整體籌碼呈現偏中性偏多格局，後續動能仍仰賴基本面延續與市場氣氛配合。

總結

日月光(3711)在AI驅動下的先進封裝需求強勁，2026年營收具結構性成長動能，加上實質擴產布局已浮現，有助維持全球封測領先地位。投資人可觀察其資本支出進度、新訂單落地情況與法人買盤動向，作為後續進場佈局與風險控管的重要依據。

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