近日PCB大廠欣興(3037)股價表現優於ABF同業，在ABF族群多頭行情受限下，12月4日早盤即攻上204元高點，創下一年四個月來新高，顯示市場對其基本面與產業優勢的肯定。分析師指出，欣興受惠於AI伺服器、高速運算(HPC)需求推升，加上具備雲端服務龍頭客戶訂單與技術領先優勢，是吸引法人大舉加碼的主因。

目前ABF載板因T-glass缺料瓶頸逐步緩解，加上ASP有調漲潛力，法人預估欣興2026年稅後純益將較2024年谷底大增1.7倍。三大法人亦連續兩日買超，3日累計買超4,350張，股價在量能配合下持續攀升。此外，公司亦受惠於iPhone 17銷售暢旺，帶動BT載板出貨，進一步支撐Q4營收表現。

市場關注的潛在風險包括目前估值偏高、T-glass供應恢復進度，以及ABF產業的競爭與週期波動。分析師提醒投資人須留意未來法說指引、上游材料供應進度與AI晶片廠財報展望等關鍵變數。

欣興(3037)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

欣興為全球印刷電路板製造領導廠商之一，專營高階PCB與載板業務，產業定位堅強。2025年本益比為56.5倍，反映市場對其高成長性的定價。近月營收表現穩健，10月營收達113.27億元，年增8.08%，並已連續五個月維持在110億元以上水準。其中8月創下33月以來新高，顯示AI與手機訂單帶來長期增長動能。

法人預估2025年與2026年EPS分別為3.63元和9.92元，並推估在ABF與BT載板持續調漲背景下，2026年營收及毛利率將明顯改善。此外，市場普遍認為欣興在AI ASIC載板的結構性需求中占有關鍵位置，特別是在T-glass供應緩解後的擴產空間更加明確。

籌碼與法人觀察

籌碼面上，近日主力與法人動能同步轉強。12月4日單日三大法人合計買超5,922張，外資連續第二日大舉加碼，單日淨買超達4,973張。近5日內主力買賣超均為正值，主力集中度提升至8.3%。成交量亦顯著放大，股價站穩200元關卡上方。主力籌碼比重逐漸轉向偏多，與近期技術面成型的上升趨勢相符。

儘管短線上存在估值壓力，籌碼動向顯示市場對中長期成長仍具有高度信心。未來觀察重點將包括日線支撐位能否守穩、法人持續買盤的延續性，以及月營收和法說會預告是否符合市場預期。

總結

在AI與高階載板需求同步增溫下，欣興(3037)具備技術領先、客戶穩固與產能擴張優勢，推升股價表現強勢。短期須留意T-glass供應變化與估值負擔持續性，持續追蹤月營收、法說會指引及法人籌碼動向將是重要觀察指標。

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