福懋科(8131)近日股價持續走揚，5日內累積漲幅達8.67%，今(5)日上午9:28盤中一度上漲4.82%，報45.5元，最新漲幅為2.25%，成交量達4,205張，量能明顯放大。觀察近5日半導體類股上揚0.87%，集中市場加權指數上漲0.88%，福懋科表現明顯優於同產業與大盤。

在籌碼面部分，三大法人5日合計賣超7,899張，其中外資大舉賣超7,985張，自營商亦呈小幅賣超；僅投信小幅買超330張。此外，融資增加2,042張，融券同步增加174張，顯示市場短期內多空交戰氣氛加劇。從技術面觀察，福懋科近期股價自10月下旬的30元附近展開攻勢，至今已上漲逾45%，升勢迅猛。

福懋科(8131)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

福懋科為台塑集團旗下半導體封裝測試廠，主要業務為IC封裝、測試與模組加工。近期營運明顯回升，2025年10月單月營收達8.96億元，年成長25.51%；9月與8月分別為9.13億元與8.78億元，年成長皆逾18%。連續數月維持高雙位數年增幅，展現封測需求回暖趨勢。法人預估其2026年營收達117.53億元、稅後淨利14.08億元，EPS為3.18元，評價以本淨比1.4倍，推算合理價位。

籌碼與法人觀察

從近期籌碼觀察，外資連續多日調節持股，12月4日單日賣超2,020張，自營商亦同步賣超；反觀投信轉為觀望，未有明顯操作。主力買賣超方向轉弱，近5日主力籌碼合計賣超逾3,845張，占比約7.2%。官股持續進場低接，12月4日買超478張，但累積庫存仍為負值，顯示整體籌碼結構偏分散。必須留意後續是否有法人重新回補動作，以支撐股價續航動能。

總結

福懋科(8131)近期營收持續成長，加上台塑集團管理資源優勢，基本面具穩定成長潛力。然而籌碼面轉弱，法人明顯調節需特別關注，如未見法人回補，短線波動幅度可能加劇。投資人可持續留意12月營收與法人買盤動態，作為後續觀察指標。

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