封測廠福懋科(8131)近日受惠於記憶體市場缺貨漲價趨勢，再加上同集團成員南亞科(2408)公告10月獲利優於上季，帶動市場對福懋科營運成長預期轉強，昨(3)日股價亮燈漲停，收報46.4元，上漲4.2元，單日成交量達4.25萬張。不過，外資當日轉為賣超4,786張，顯示短線法人操作心態分歧。

近期記憶體產業出現近30年來最嚴重的供給緊縮，主因在於高頻寬記憶體(HBM)市場崛起，雲端與AI需求強勁，致使記憶體大廠將產能集中於HBM，使得DDR4、DDR5及NAND等標準記憶體產能限縮而出現漲價潮。南亞科主要生產DDR4，其10月獲利已超越上季、11月營收也突破百億元，作為其主要封測代工的福懋科，預期第4季表現將可延續成長動能。

福懋科(8131)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

福懋科為台塑集團旗下半導體封裝測試廠，核心業務涵蓋積體電路( IC )封裝、測試與模組加工。今年以來營運動能提升，10月合併營收達8.96億元，年增25.51%；連續五個月營收突破8億元，顯示市場需求回溫。根據機構預估，2025年營收可達96.91億元，至2026年將進一步成長至117.53億元，推算EPS自1.06元跳升至3.18元，反映封測需求明顯回溫。

籌碼與法人觀察

儘管消息面與基本面利多，近期籌碼呈現震盪格局。12月3日主力賣超1,788張，外資同日大舉賣超4,786張，拖累三大法人合計賣超4,924張；不過，融資餘額卻逆勢增加1,123張，顯示部分散戶仍看好後市。過去五日來，主力籌碼淨流出達7.9%，短線須留意籌碼鬆動風險。不過11月下旬以來，福懋科股價強勢突破30元至46元區間，累計漲幅超過50%，整體股價表現明顯強於大盤。

總結

福懋科(8131)受惠於記憶體結構性缺貨、市場需求回升及集團南亞科營運成長帶動，近期展現強勁營運與股價走勢。然而短線法人轉趨保守、籌碼浮動增加，投資人後續可留意第4季財報與記憶體價格變化，作為評估持股策略的關鍵參考依據。

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