
摩根士丹利證券在其最新的「AI供應鏈產業報告」中指出,預計2026年AI半導體將迎來非常強勁的成長。基於此預期,大摩再度上調了對台積電(2330)明年CoWoS先進封裝產能的預測,達到每月12.5萬片。這一調整反映出市場對AI應用的快速增長需求,並預示著台積電在AI半導體領域的策略性布局取得進展。
台積電產能調整背景
摩根士丹利的報告強調,AI技術的普及將推動半導體需求的顯著增長。台積電作為全球領先的晶圓代工廠商,其CoWoS技術被廣泛應用於AI高效能運算領域。此次產能上調計劃,顯示出台積電對未來市場需求的積極應對,並可能進一步鞏固其在先進封裝技術上的領先地位。
市場對台積電的反應
在摩根士丹利發布報告後,台積電(2330)的股價出現波動,投資者對於其產能提升的消息反應不一。法人機構對台積電的未來表現持樂觀態度,認為其在AI領域的擴張將帶來長期的收益增長。然而,市場對於短期內的供需平衡仍存在一定的觀望情緒。
未來觀察重點
隨著台積電進一步擴大其CoWoS產能,未來的關鍵觀察點將包括其能否如期實現產能提升,以及AI半導體市場需求的實際增長幅度。此外,市場將密切關注台積電在技術創新和成本控制方面的進一步動作,以評估其在全球競爭中的持續競爭力。
(圖片來源:shutterstock)
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