最新外資報告顯示，台積電(2330)在AI伺服器需求推動下，CoWoS與3nm產能預估再度被上修，外資最新模型將2026年前CoWoS月產能調高至12.5萬片，3nm明年產能則由先前估的14–15萬片/月，上修為16–17萬片/月，並推算若相關擴產計畫落實，台積電2025年資本支出可能拉高至480–500億美元，成為AI供應鏈中關鍵變數之一

CoWoS產能再上調，AI晶片客戶需求細項更新

外資美系大行在最新AI供應鏈追蹤中，針對台積電CoWoS產能再次上修，最新預估為2026年CoWoS月產能達12.5萬片。報告同步更新主要客戶需求：Nvidia方面，CoWoS-L 需求自59萬片上修至70萬片，B40則由先前預估下修至900萬顆；博通方面，CoWoS-S 需求自15.5萬片提高至20萬片，CoWoS-L 投片雖因Meta ASIC設計調整而減少2萬片，但整體CoWoS需求仍自21萬片上升至23萬片；聯發科(2454)在CoWoS-S投片預估也由1萬片提高至2萬片，顯示多家高階ASIC與AI SoC客戶對台積電先進封裝產能需求同步放大

3nm產能規畫調整，Fab 15產線配置與外移構想

在先進製程部分，外資報告指出，台積電3nm產能規畫有進一步擴充空間，最新評估顯示，3nm有可能額外擴增2萬片/月產能，作法可能是將Fab 15現有22nm/28nm產能外移至歐洲工廠，以釋出空間給3nm線體。若該規畫實際執行，外資將原本對台積電明年3nm產能預估自14–15萬片/月，再度上修至16–17萬片/月，反映AI、高效能運算與高階手機SoC等需求持續支撐先進製程利用率

資本支出區間上調，台積電AI擴產成投資人關注焦點

在整體投資規模上，外資根據上述CoWoS與3nm擴產假設，推算台積電明年資本支出可能升至480–500億美元區間，高於先前市場普遍預期。報告將此視為AI相關投片與先進封裝需求延續的量化指標之一，也成為台積電後續法說會與財報中，市場高度關注的關鍵數字

後續觀察指標與AI供應鏈聯動關係

外資此次報告除聚焦台積電外，也因Google TPU需求上調，同步調升台光電(2383)、台燿(6274)、旺矽(6223)目標價，顯示台積電先進製程與CoWoS產能規畫，正與AI伺服器、TPU與高速網路設備供應鏈形成聯動。後續投資人可持續關注台積電對CoWoS實際月產能節點、3nm產能爬坡進度，以及資本支出正式指引與客戶投片結構變化，作為評估AI週期強度與先進製程利用率的關鍵依據

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息