聯發科(2454)股價近期高檔整理之際，法人最新看法聚焦在AI與ASIC新產品周期。隨大型雲端服務供應商（CSP）自研晶片ASIC進入新一輪放量階段，市場預期聯發科明年在ASIC業務將開始帶來「明顯營收貢獻」，法人並點出相關成長動能可望延續至2027年。第4季營運方面，包括旗艦手機晶片與超級電腦晶片出貨預期季增，有望抵銷消費性電子淡季影響，成為聯發科本季營收的重要支撐來源。

AI加速器與ASIC優勢成形

法人分析，聯發科在AI加速器與ASIC領域具備多重技術優勢，包含可結合先進製程、先進封裝與高頻寬記憶體(HBM)的整體解決方案，並透過彈性的商業模式，配合CSP等AI客戶高度客製化的規格需求。隨著CSP自研AI晶片ASIC市場規模持續放大，聯發科在此領域的設計與製造協同能力，被視為未來數年營收成長的重要來源，法人明確指出，相關貢獻自明年起將更為顯著，且預期可一路延伸至2027年。

第4季營運動能與產品結構

在短期營運表現上，聯發科第4季展望以高階產品線為主軸。法人指出，旗艦機種手機晶片出貨量預期季增，加上超級電腦晶片需求挹注，使得整體高階運算與通訊產品組合有機會優化本季營收結構。相較之下，傳統消費性電子產品仍處於淡季，需求相對疲弱，不過在旗艦手機與超級電腦晶片帶動下，法人認為聯發科本季營運可望由高附加價值產品支撐，減緩淡季壓力。

股價整理與權證市場動向

在股價已整理一段時間的背景下，權證發行商觀察到市場對聯發科後續走勢仍具關注度。台新證券指出，看好聯發科後市的投資人，在權證操作上多以挑選價內外20％以內、有效天期120天以上的商品為主，藉由較長天期與適度價內外距離，爭取在股價整理後的波動空間進行靈活操作。相關權證商品設計與標的選擇，反映市場對聯發科AI、ASIC與高階晶片業務中長期發展的關注，但權證屬高風險槓桿商品，投資人仍需自行評估風險承受度。

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