聯發科(2454)股價整理一段時間後，最新消息聚焦在AI與ASIC業務的中長期成長性。法人指出，大型雲端服務供應商(CSP)自研晶片ASIC即將進入新產品周期，市場規模持續放大，看好聯發科明年在ASIC領域將開始出現「明顯營收貢獻」，且成長可望延續至2027年。第4季本業方面，包括旗艦手機晶片與超級電腦相關晶片出貨預期季增，有機會抵銷消費性電子淡季影響，成為聯發科營運的重要支撐。

新聞摘要聚焦聯發科AI與ASIC布局

法人分析，聯發科在AI加速器與ASIC產品上具備多重技術優勢，包含可搭配先進製程、先進封裝以及HBM等關鍵技術，並透過彈性的商業模式，提供大型AI客戶高度客製化的解決方案。隨著CSP自研AI與雲端相關ASIC進入新一輪產品周期，相關訂單規模放大，被視為聯發科未來幾年營收結構中，除手機晶片外的重要成長來源。法人並點出，明年起ASIC營收貢獻將由「可見度」轉為「實質數字」，且對2027年前的持續成長維持正向看法。

AI加速器與ASIC優勢成為聯發科成長主軸

在短期營運面，聯發科對第4季展望以高階產品為主軸。報導指出，旗艦機種的手機晶片出貨預期呈現季增，加上超級電腦相關晶片出貨同步成長，整體有機會抵銷消費性電子產品進入傳統淡季所帶來的需求放緩。對於關注聯發科股價與基本面的投資人而言，旗艦手機晶片與超級電腦晶片的出貨變化，將是評估第4季營收與獲利表現的重要觀察指標。

第4季營運展望聚焦旗艦手機與超級電腦晶片

在籌碼與衍生性商品面向，權證發行商指出，看好聯發科後市的投資人，若採用權證工具，可留意價內外20%以內、有效天期120天以上的標的，以因應聯發科股價在整理後可能出現的波動與方向選擇。不過，相關說明明確強調，權證投資必有風險，相關資訊僅供參考，並不構成任何邀約、招攬或建議，實際操作仍需投資人自行審慎評估自身風險承受度與資金配置。

籌碼與衍生性商品操作成為市場關注

後續對聯發科的追蹤重點，將集中在幾個方向：首先，是CSP自研ASIC新產品周期的實際量產與出貨進度，是否如法人預期轉化為明確營收貢獻；其次，是AI加速器結合先進製程、先進封裝與HBM的產品導入情況；第三，則是第4季旗艦手機晶片與超級電腦晶片的季增幅度，能否有效平衡消費性電子淡季需求。這些指標將是評估聯發科中短期營運表現與中長期成長路徑的重要依據。

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息