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當日盤勢重點：《Q3 淨利年增 11 倍，EPS 創近 7 季高！》
文章架構：
1. Intel漸從谷底走出，喜獲蘋果M系列晶片訂單
2. EMIB封裝技術搶市，Google、Meta考慮採用
3. Intel封裝供應鏈趁勢而上
Intel漸從谷底走出，喜獲蘋果M系列晶片訂單
上周五(11/28)知名蘋果分析師郭明錤發文指出，「Intel預計最快在2027年開始出貨Apple最低階的M系列處理器」，該消息也掀起市場對於Intel營運已逐底，有望逐漸開始復甦的情緒。Intel上周五股價單日及大漲10.2%。
Intel這位曾經的半導體巨頭過去在先進製程上頻頻落後台積電，尖端技術上開發不順，導致在AI時代遠遠落後競爭對手。今年在新CEO陳立武上任，加上美國政府直接入股，宣示「美國製造」將成為核心政策為本土製造業撐腰，Intel的前景似乎已正式迎來轉機。
郭明錤表示，Intel與Apple簽署保密協議(NDA)後關鍵模擬與研究項目進展順利，預計最快會在2027年的第二~第三季出貨18AP製程的M系列處理器，該晶片將用於蘋果的MacBook Air與iPad Pro產品，出貨量應在1,500~2,000萬顆。
這份訂單的象徵意義遠超實際為Intel營運帶來的貢獻。雖然未來幾年要追上台積電仍相當困難，但這個訂單卻是Intel晶圓代工業務最壞時候已過的證明。在收穫蘋果訂單後，在川普政府的美國製造政策推動下，有望為Intel帶來更多一線客戶合作的潛在機會！
EMIB封裝技術搶市，Google、Meta考慮採用
近期Google生成式AI亮眼表現帶動股價表現，市場目光也聚焦至Google自家ASIC晶片-TPU。近期市場也傳出，Google第九代TPU將採用Intel家的EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge)封裝技術，甚至連Meta也正考慮旗下MTIA產品導入使用。
研調機構TrendForce指出，對比台積電的CoWoS封裝，Intel的EMIB捨棄大型中介層，改以「矽橋(Silicon Bridge)」嵌入基板中進行局部互連，擁有三種明確優勢。
成本與良率：移除昂貴的大面積中介層，結構簡化，顯著降低成本並提升生產良率，適合講求性價比的ASIC專案。
封裝尺寸擴展性：EMIB不受限於中介層光罩極限，更容易擴展封裝面積。目前 EMIB-M已達6倍光罩尺寸，未來兩年更可支援至12倍，滿足CSP對大面積晶片整合的需求。
可靠度較佳：矽橋僅佔極小面積，大幅減少了矽與基板間熱膨脹係數(CTE)不匹配導致的翹曲問題，提升封裝可靠度。
雖然如上一段所述，台積電在先進封裝領域的霸主地位短期內難以撼動，因為輝達與AMD等高階GPU對頻寬、傳輸速度及低延遲有極致要求，使得具備技術護城河的CoWoS仍是不可替代的首選，產能持續供不應求。
然而...
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