台虹(8039)近日宣布，自主開發的PTFE填料型銅箔基板(CCL)將正式切入M9世代AI伺服器的高速訊號鏈應用，並採「無布結構」取代傳統玻纖布方案，有望緩解目前高階PCB材料供給緊荒。由於新型材料具備高頻、高速、薄型與散熱優勢，目前已有多家客戶主動洽詢，送樣及驗證程序正在進行。若正式導入，預計2027年量產，並有機會帶動數十億元等級的投資規模。

在題材帶動下，台虹股價連續兩日亮燈漲停，並於最新一日創下78.6元歷史新高價。本益比來到56.96，市場資金熱度不減。近期5日股價累計漲幅達29.28%，法人合計買超超過1.8萬張，成交量與週轉率同步攀升。雖然PTFE材料仍面臨下游PCB廠加工與量產成熟度等挑戰，但若供應鏈如期完成驗證，新材料切入主流AI伺服器平台的進程，將成後續關鍵觀察重點。

電子上游-PCB-製造｜概念股盤中觀察

高階PCB供應鏈題材火熱，資金於盤面輪動加速，概念股中短線震盪現象明顯，選股更需著重技術條件與量價結構。

定穎投控(3715)

伺服器HDI板營收占比提升中的製造商。今日目前股價下跌3.8%，量能達1.59萬張，為族群中交投最熱，大戶持股偏保守，短線賣壓明顯。

精成科(6191)

PCB中階應用供應商。今日目前股價下跌2.66%，成交量近1.89萬張，大戶呈現淨賣出逾4,700張，短期籌碼結構較偏弱。

金像電(2368)

AI伺服器用隱藏式板多層板主要供貨商。今日目前跌幅2.69%，成交量約1.28萬張，賣方籌碼傾向明顯，高檔整理壓力浮現。

博智(8155)

高頻高階板材供應商。今日目前下跌1.97%，成交近千張，籌碼結構偏空，短線尚未止穩。

健鼎(3044)

具有車用與伺服器雙軌業務布局。今日目前股價下跌1.63%，量能仍維持千張以上，主力賣壓略大，短線多方動能轉弱。

華通(2313)

全球HDI板主要供應商。今日目前微幅下跌1.44%，成交8,639張，盤中多空交錯，尚難見明確方向。

總結

台虹(8039)憑藉具差異性的M9材料布局，成功取得市場焦點，但整體PCB族群今日盤中震盪加劇，部分高基期個股面臨籌碼調整壓力。後續可觀察AI伺服器大客戶的驗證進程與法人持續加碼情況，作為判斷產業輪動與個股結構變化的重要線索。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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