國精化(4722)今日傳出，旗下應用於M7以上高階銅箔基板(CCL)的關鍵5G樹脂材料，已獲台光電(2383)、台燿(6274)等CCL大廠猛追單，並打入輝達、Google、AWS等AI伺服器供應鏈相關板材體系。隨著AI雲端建置推升板材需求，國精化已將原訂2027年完成的五條CCL產線、約1,400噸產能計畫，大幅提前至明年第3季末陸續到位，整體5G材與PSMA樹脂擴產時程呈倍數加速。

AI伺服器帶動M7以上高階CCL，國精化5G材成關鍵供應鏈

國精化結合日本化工大廠四國化成與JSR，自2020年起跨入5G高頻基板材料與AI高階樹脂領域，鎖定M7至M9等高階板材應用。因應美國雲端服務大廠(CSP)如Google等對TPU伺服器的需求，國精化5G材料已打入台光電、台燿、斗山等CCL廠供應鏈。公司表示，針對個別客戶內容不便評論，但目前市場上具備M7至M9板材開發與供應能力的主要廠商，已普遍將國精化5G材料納入供應鏈，顯示其在高階CCL材料鏈中的滲透度持續提升。

主要CCL客戶驗證完成，5G材與PSMA產線時程全面提前

在客戶端進度方面，除供應Panasonic的產品仍在驗證階段外，斗山、台光電、台燿、生益科技等板材大廠，皆已完成國精化5G材料驗證並陸續出貨。業界指出，國精化應用於M6以下的PSMA新產線已陸續試車，5G材產線預計明年第1季開始放量出貨，第2季再新增兩條產線，屆時5G材產線將達三條，年底進一步擴充至五條。PSMA樹脂則預計明年第1季開始試車投產，法人指出，目標產能約3,000噸，預計後年初安南廠產線全部建置完成，主力產品鎖定5G材料與UV光固化材料。

AI基建推升CCL供不應求，國精化擴產計畫整體提前

隨輝達、Google、AWS等國際CSP巨頭大舉擴建AI基礎設施，CCL市場持續緊俏，帶動國精化5G材料與PSMA樹脂接單強勁。公司指出，CCL產業材料替換風險相對高，一旦通過客戶認證並導入，在同一產品世代中供應商地位通常較不易被取代。為配合下游客戶追單力道，國精化原規劃2027年完成的五條CCL產線、約1,400噸產能，已提前至明年第3季末陸續完成；原訂2028至2029年才要達成的整體產能目標，也預計提前至2027年達標。

研發與日商深度合作，國精化強化高階材料技術布局

在技術與研發布局上，國精化自2020年與日本JSR簽署合作協議，鎖定5G材料、顯示器材料及PI配相模材料等領域，並規劃投入更多研發資源與建置實驗室，以因應CCL廠對高頻高速材料日益擴大的需求。透過與四國化成、JSR等日商合作，國精化在AI伺服器與5G通訊相關的高階樹脂與基板材料領域，持續強化技術與產品組合，成為國際CCL供應鏈中不可忽視的材料供應商之一。

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