最新市場焦點集中在矽光子與共同封裝光學(CPO)技術，群益投顧指出，台積電(2330)不只是代工廠，更是矽光子技術標準制定者，將利用自家COUPE與SoIC-X 3D堆疊技術，預計在2026年配合輝達(NVIDIA)、博通(Broadcom)新一代AI產品量產。法人評估，隨全球矽光子市場預估至2030年放大至130億美元、年複合成長率25.8%，台積電在先進製程與封裝的主導地位，將成為AI資料中心能源效率升級的重要受惠者

台積電以COUPE與SoIC-X切入矽光子與CPO標準制定

群益投顧副總裁曾炎裕指出，AI進入「獲利驗證」階段後，資料中心資本支出重心，正從單純堆疊算力轉向能源效率與穩定性檢驗，CPO被視為突破「能源牆」的關鍵技術。台積電在矽光子領域推出COUPE技術，結合SoIC-X 3D堆疊，將光子積體電路(PIC)與電子積體電路(EIC)直接堆疊，藉由縮短訊號路徑、降低阻抗，達到顯著降功耗效果。群益點名，台積電已與輝達、博通等客戶深度綁定，相關新一代產品預計2026年進入量產階段，使台積電在矽光子與CPO領域，同時扮演製造者與技術規格制定者角色

AI互連頻寬升級帶動CPO需求，台積電先進製程成為核心

在AI模型參數規模持續放大下，資料中心互連頻寬需求同步提升，1.6T光傳輸產品已開始量產，並預期2026年大規模鋪貨，被視為解決現階段800G頻寬瓶頸的重要節點。銅線傳輸在高頻高速環境下面臨損耗限制，短距離傳輸逐步轉向光學互連。CPO藉由將光引擎直接封裝在交換器ASIC或GPU旁，減少電訊號在PCB板上的傳輸距離，功耗可降低30%至50%，部分應用甚至可達50%以上。群益分析，台積電的先進製程與3D封裝能力，是支撐CPO高整合度、高頻寬與低功耗需求的核心製造基礎

台積電主導矽光子供應鏈結構，高雄2奈米廠成AI與矽光子聚落

報告指出，台灣矽光子供應鏈採取「結盟」與「高階化」策略，透過與輝達、博通深度合作，並以台積電先進製程優勢，打造CPO製造中心。日月光投控(3711)在CPO封測與散熱方案積極布局，其他如聯亞光電(3081)、波若威(3163)、華星光(4979)等，則分別在雷射、光引擎與光學元件領域切入，形成圍繞台積電的矽光子生態系。群益並提到，台積電高雄2奈米廠被視為未來AI晶片核心產地，相關矽光子研發與封測聚落預期也將在高雄集結，有助縮短產品研發與導入周期

後續觀察重點鎖定2026年商業化元年與客戶導入節奏

群益預估，全球矽光子市場至2030年規模可達130億美元，2026年被視為技術商業化元年，屆時CPO與1.6T光傳輸產品的大規模鋪貨進度，將是觀察台積電相關業務放量的重要時間點。由於CPO架構下，一個光子晶片故障可能影響多個介面，因此系統設計多採外部雷射模組，以利維修與冗餘補償，這也使雷射、測試與封測環節的重要性同步提升。對台積電而言，後續可持續關注與輝達、博通在新一代AI交換器與GPU平台的合作節奏，以及高雄先進製程與矽光子聚落的實際建置進度與產能開出狀況

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