本土投顧最新報告聚焦共同封裝光學技術（CPO）在AI與資料中心應用的成長機會中，特別點出上詮(3363)為台積電(2330)矽光子產業聯盟合作夥伴，並已布局CPO相關產品。報告指出，上詮CPO產品預計2025年小量出貨、2026年放量，顯示台積電在矽光子與CPO生態系的合作對象與時程輪廓正逐步清晰，與AI伺服器與高速傳輸需求升溫的產業趨勢相互呼應

台積電矽光子聯盟成員曝光與CPO技術布局

報告提到，上詮具備光纖陣列元件（FAU）精準對位與封裝技術，為台積電矽光子產業聯盟的合作夥伴，並鎖定CPO相關產品開發。CPO是將光通訊元件與交換器主晶片封裝於同一載板，讓光引擎更靠近CPU、GPU，以縮短傳輸路徑、降低損耗與延遲。這項技術正從100G/400G與800G/1.6T，往3.2T及更高速率演進，與台積電在先進封裝與高速運算晶片的既有優勢具有技術互補性

AI與資料中心需求推升矽光子與CPO應用

投顧報告引用統計資料指出，全球資料中心市場預期在2024至2034年十年間成長至3,646億美元，年複合成長率（CAGR）達11.4％；光收發模組市場規模預估在2027年產值將超越100億美元，800G與1.6T為主流規格。隨規格升級，相關供應鏈平均單價與利潤率可望提升。台積電透過矽光子產業聯盟串聯上游光學元件與封裝廠，有助於在AI伺服器、高頻寬、低延遲網路連接需求上，建立完整的CPO解決方案供應鏈

供應鏈廠商時程與台積電相關合作輪廓

在台積電矽光子聯盟相關供應鏈中，報告點名上詮CPO產品預計2025年小量出貨、2026年放量，時間點與AI資料中心對800G及更高速規格需求成長相互對應。其他光通訊族群如聯鈞(3450)、聯亞(3081)、光聖(6442)、眾達-KY(4977)、華星光(4979)、波若威(3163)等，則分別在AOC、雷射封裝、光被動元件、CPO產品開發等領域布局。整體來看，台積電透過矽光子聯盟串接這類供應鏈廠商，強化其在AI與高速傳輸相關晶片解決方案的完整度

後續觀察台積電矽光子與CPO量產進度

後續可持續關注幾項指標：其一，上詮等矽光子聯盟成員在2025年CPO小量出貨與2026年放量的實際進度；其二，資料中心與雲端業者在800G、1.6T乃至3.2T規格導入的時程與規模；其三，台積電在先進封裝與矽光子整合方案中，是否有進一步對外公布產品規格或客戶應用案例。這些時間點與指標，有助於評估台積電在AI與高速光通訊相關領域的實際商業化進展與供應鏈協同狀況

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