台積電(2330)在最新AI伺服器版圖中，再度被點名為Google 自研TPU晶片的重要製造夥伴。外電報導指出，Google 擬與聯發科(2454)合作下一代TPU伺服器晶片，主因看重聯發科成本優勢及其與台積電長期穩定的合作關係，相關AI晶片預計於明年量產，市場關注台積電在高階製程與先進封裝上的接單延續性與產能配置變化。

Google TPU合作傳聞凸顯台積電製程優勢

從目前資訊來看，Google 擴大自研AI晶片版圖，除既有合作夥伴博通(Broadcom)外，傳出將引進聯發科參與下一代TPU設計。報導中特別點出，聯發科具備成本結構優勢，且與台積電關係緊密，顯示Google 在規劃新一代TPU時，已將台積電的製程與供應穩定性納入整體布局考量。市場解讀，Google 透過導入不同IC設計夥伴，有助分散對單一供應商依賴，同時在台積電既有製程平台上優化成本與時程。

AI資本支出擴張下的台積電角色

報導指出，若聯發科順利切入Google TPU設計服務與ASIC代工協調角色，將有機會分享「TPU as a Service」及大型雲端客戶擴產所帶來的資本支出成長。對台積電而言，這類AI伺服器專用晶片，無論是高階製程或特定客製化製程節點，都與其現有AI GPU、加速卡客戶屬於同一高附加價值區塊。隨著Google 擴大TPU自研比重，若相關晶片持續以台積電為主力代工廠，將有助鞏固台積電在雲端AI運算晶片製造上的市占與產能利用率。

雲端到終端一體化，台積電供應鏈延伸觀察

法人進一步指出，Google 的AI布局不僅在雲端TPU，也延伸至終端裝置。聯發科已是Chromebook與Android PC 平台的重要處理器供應商，其Kompanio 系列晶片主打內建NPU的裝置端AI運算，對應Google 推出Gemini與Chromebook Plus等新一代AI終端策略。這代表同一家IC設計公司在「雲端TPU＋終端裝置」兩端串連，背後製造環節若持續以台積電為核心代工夥伴，將使台積電在AI雲端與邊緣運算供應鏈中的角色更為集中。後續市場將關注Google 新一代TPU實際量產時程、製程節點選擇，以及台積電在先進製程與封裝產能上的配置變化。

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