基本面訊息釋出，信驊(5274)今日股價漲停鎖在7,315元，再創台股歷史新天價，刷新股王紀錄。公司在櫃買中心業績發表會中透露，受惠供應鏈轉順、出貨優於預期，已二度上修本季營運展望，並預期本季將攀上2025年全年高峰，訂單能見度已看到明年第2季，市場解讀為AI伺服器相關需求強於先前預期，也同步帶動多檔半導體千金股盤中漲逾4%。

二度上修本季展望，信驊點出AI與BMC需求強勁

信驊董事長林鴻明在最新業績發表會中表示，隨著供應鏈狀況改善，現階段出貨表現優於公司原先預期，因此今年內已第二次上修本季營運展望，並預估本季營運有機會成為2025年全年高點。林鴻明同時指出，信驊目前訂單能見度已延伸至明年第2季，並看好2026年業績持續向上，顯示中長期需求動能仍在。公司強調，AI伺服器與一般伺服器對遠端管理晶片的需求維持穩健，反映在近期接單與出貨節奏上。

BMC更新週期縮短，信驊上調2030年市場規模預估

在產品與產業面，信驊為全球最大遠端伺服器管理晶片（BMC）供應商，BMC SoC廣泛應用於AI伺服器與一般伺服器。林鴻明指出，隨資安規範日益嚴格，BMC平台更新周期已由過去約三年縮短至一年半，帶來更頻繁的換機與升級需求。基於此變化，信驊大幅上調BMC潛在市場規模（TAM）預估，估計2030年可達4,650萬顆，反映長期市場空間放大。此一調整亦被市場視為AI與雲端資料中心投資持續的具體指標之一。

股價創台股新紀錄，半導體千金股同步受激勵

在消息面與股價反應上，信驊今日以漲停作收，股價來到7,315元，改寫台股歷史新高價，穩居股王位置。隨著信驊釋出二度上修展望與訂單能見度延長的訊息，市場對AI伺服器與相關供應鏈的景氣看法轉趨正向，多檔半導體千金股盤中漲幅超過4%，顯示資金對高價IC設計與AI伺服器鏈個股的關注度升溫。

信驊營運結構與後續關鍵觀察指標

從營運結構來看，信驊成立於2004年，為總部位於新竹的Fabless IC設計公司，主力聚焦雲端企業解決方案與智慧AV解決方案兩大產品線。雲端企業產品涵蓋BMC SoC、BIC晶片及PFR安全性晶片，是其AI伺服器與資料中心布局核心；智慧AV產品則包括AVoIP影音延伸晶片、Cupola360全景影像處理晶片及相關軟體。公司過去透過2016年併購博通旗下Emulex Pilot伺服器遠端系統管理晶片事業，以及2018年推出Cupola360產品線，擴大技術與產品版圖。後續市場將持續關注信驊對BMC市場TAM預估是否有進一步調整、本季實際營收與獲利是否符合上修後展望，以及AI伺服器出貨節奏對訂單能見度的延續情況。

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