銅箔製造商金居(8358)近日再度被櫃買中心列為處置股，自11月26日至12月9日進行強化交易管理，採預收款券及每20分鐘撮合一次的方式交易。這是金居30日內第二次遭列處置，主因來自近期股價與交易量異常波動。根據櫃買資料，11月24日金居本益比高達67.05倍，股價淨值比達8.28，週轉率高達32.02%，均明顯高於同產業水準。

不僅現貨市場受到監管，台灣期交所也同步將金居期貨契約保證金調高至原標準的2倍，從11月27日交易時段結束後啟動，至12月9日止。此外，金居仍為警示股觀察名單中的常客，根據近十日統計記錄，其被證交所或櫃買中心發布交易異常訊息的次數多達六度，反映市場對其股價異動的高度敏感。

金居(8358)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

金居為台灣前三大電解銅箔製造商，主力產品廣泛應用於PCB板及AI伺服器等高速傳輸設備。受惠高頻高速運算需求，金居高階產品HVLP3與HVLP4逐步進入量產，2025年10月營收7.01億元，年增34.13%，單月獲利1.09億元，每股盈餘0.43元，累計前10月EPS達3.14元。公司表示，2026年HVLP高階產能將達每月100–150噸，貢獻營收15–20%。目前AI伺服器相關產品占公司營收比重約八成，含AI伺服器約20%，展現其在高階材料市場的領導地位。

籌碼與法人觀察

短期內主力多呈現調節姿態，11月23日至11月26日主力連4賣、累計賣超逾5千張，股價則自234元拉回至219元震盪整理。法人動能部分，投信持續偏多操作，11月以來買超累計超過萬張，然而外資與自營商則偏向同步賣超。官股進出幾無明顯支撐力道，官股持股比率亦維持在-2%水準。同時，股價當沖比例平均達6–7成，市場短線氣氛濃厚，波動性仍需關注。

總結

金居(8358)因營收強勁及高階產品布局具市場關注度，但近期處置與保證金調升措施顯示市場對其交易風險高度戒備。投資人可密切觀察未來營收續航力、法說內容及處置期後股價穩定性，並關注法人後續買賣轉折，以判斷籌碼面是否逐步穩定。

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