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欣興(3037)近期受惠於AI載板需求復甦與法人資金動向，股價出現顯著反彈。11月25日外資大舉買超1.85萬張，創下單日新高，成為外資當日買超第二大個股，顯示籌碼鬆動後重回強力建倉區。連同11月20日與11月18日，單日買超分別為1.05萬張與1.02萬張，明顯看出外資轉趨積極。
儘管之前受到BT與ABF載板報價平淡、新舊庫存交錯出貨影響，欣興第三季獲利未能全面反映業務動能，但單季每股EPS達1.44元，季增73倍，顯示AI伺服器與BT載板訂單的拉貨效益已逐步顯現。市場法人預估，到2025年AI產品相關營收占比將達15%，未來還有進一步擴張空間。
ABF產品面與封裝需求同步升級，目前欣興為NVIDIA高階GPU的台灣唯一ABF載板供應商，隨著B100等新世代晶片進入量產，有助推升營收結構。雖原材料供給如T-glass短期仍有瓶頸，但法人預期2026年開始改善，進而帶動毛利率與產能利用率回升，設下9元以上的2026年每股盈餘預期值。
欣興(3037)：基本面與籌碼面分析
基本面亮點
欣興為全球領先的PCB製造商，主力產品涵蓋ABF與BT載板，為高階AI應用封裝關鍵。2025年本益比為50.1倍，顯示市場對其高成長性的預期仍高。10月單月營收達113.27億元，較去年同期成長8.08%，連續四個月維持110億元以上的營收區間，展現營運穩定度與回溫動能。
受惠AI晶片規格上升、伺服器高度整合化，ABF載板層數進一步提升至20-30層以上，單位價值提升顯著。欣興身為NVIDIA B200與GB200 ABF獨家台灣供應商，直接受惠於高階AI晶片升級週期，法人預估未來兩年將帶動載板漲價趨勢與營收結構改善。
籌碼與法人觀察
籌碼面顯示主力近期加速回補，11月25日主力買超達1.86萬張，近五日主力買超比率1.7%，近20日達6.1%。三大法人11月25日合計買超達1.94萬張，其中外資買超高達1.85萬張，為近期最大單日淨買超，顯示主導行情方向。
價格方面，自11月21日低點160元至11月25日收盤176元，五日內反彈幅度達10%。配合外資減碼期貨空單與現貨同步布局，籌碼集中度提升，有助未來波段行情穩定。官股近期則呈現調節態勢，減碼幅度尚不影響整體走勢。
總結
欣興受惠AI載板中長期結構性升級，挾帶高階GPU獨供地位，加上連續營收穩定表現與外資買盤推升，具備成長想像。但短期仍須觀察原料供給狀況與ABF產能去化進度，投資人可持續追蹤AI伺服器出貨拉貨力道與高階晶片新品上量節奏。
