鑫科(3663)昨(25)日法說會中說明，高值化轉型已由策略階段進入實質收成，主軸鎖定先進封裝、生醫材料與特殊合金三大應用。公司指出，產品結構正由傳統光電靶材逐步轉向高階應用，營運重心明確朝毛利率較佳的先進材料傾斜，並以半導體靶材與生醫材料作為中長期成長支撐。

半導體靶材擴張與FOPLP載板進度

在半導體領域，鑫科表示，靶材與蒸鍍材應用已從傳統純矽，擴展至第二、三類化合物半導體，客戶結構與產品組合同步升級。目前半導體靶材客戶數已達40家，相關銷售額預計今年可望年增20%。展望2026年，面板級扇出型封裝(FOPLP)載板業務，預期將受惠歐美兩大客戶新產線擴建，搭配中鋼精材(CSPM)新鈦鎳產品導入，成為未來營運的重要推力之一。

金錫靶材專利製程與新動能

在高端電子封裝用材料方面，鑫科開發的金錫(Au-Sn)軟焊靶材，已完成專利動態澆鑄製程並進入量產供貨階段。公司指出，相關產品仍持續進行客戶驗證流程，定位於高端封裝應用，屬於公司鎖定的新興成長動能之一。隨著驗證與導入時程推進，金錫靶材預期將強化鑫科在高階封裝材料供應鏈中的角色。

生醫材料BNCT訂單與未來觀察

生醫材料方面，鑫科為硼中子捕獲治療(BNCT)中子束調節器所用鋁基複合材料的獨家供應商。今年已取得第二套設備訂單，公司並表示，明年可望再取得第三套訂單。隨著BNCT設備布建數量增加，相關材料需求將同步放大，對鑫科生醫材料業務形成穩定貢獻。後續市場將持續關注BNCT臨床與設備擴散進度，以及FOPLP載板客戶新產線實際投產時點，作為評估鑫科高值化布局成效的重要觀察指標。

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