發表
我的網誌
TPCA產業巡禮: 規格升級之-鑽針需求大爆發&尖點基本面資訊分享
前言：PCB產業鏈百花齊放
近年AI Server、資料中心、ASIC及高階交換器推升 PCB 層數、採用之低損耗基材（如M8/M9、Q布）與更細微的線寬/孔徑需求，直接拉升高階鑽針（鍍膜針）與精密鑽孔服務的市場需求與ASP。
對鑽針供應商而言，板材規格升級不只是數量需求增加，還帶來「耗損量大幅上升、刀具壽命下降、產品等級需提升（鍍膜）」等結構性變化，形成高毛利且「供不應求」的市場格局。
近年AI Server、資料中心、ASIC及高階交換器推升 PCB 層數、採用之低損耗基材（如M8/M9、Q布）與更細微的線寬/孔徑需求，直接拉升高階鑽針（鍍膜針）與精密鑽孔服務的市場需求與ASP。
對鑽針供應商而言，板材規格升級不只是數量需求增加，還帶來「耗損量大幅上升、刀具壽命下降、產品等級需提升（鍍膜）」等結構性變化，形成高毛利且「供不應求」的市場格局。
