受惠AI伺服器高速傳輸趨勢，銅箔廠金居(8358)公布10月自結財報，單月每股盈餘(EPS)達0.43元，較去年同期大增138.9%；同期合併營收為7.01億元，年增34%。累計今年前10月EPS達3.14元，稅後盈餘7.94億元，已超越去年全年。法人預估HVLP系列銅箔產品出貨加速，將成營收成長主要引擎。

金居近來持續受櫃買中心關注，主因股價短線急漲、周轉率升高，其在10月期間本益比曾達68倍，股價淨值比超過8倍，明顯高於同業平均。儘管遭列為注意股，但其受惠AI應用驅動，相關高階銅箔如HVLP3與HVLP4產品供不應求，營運表現依然強勁。

根據公司公開訊息，目前HVLP4已進入小量產階段，預計明年開始全面取代標準銅箔，2026年總月產能將突破1,000噸。隨著產品組合朝高毛利項目切換，法人預估2026、2027年EPS有望跳升至雙位數。

金居(8358)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

金居為台灣前三大電解銅箔製造廠，專注於電子零組件領域，在AI伺服器與高速傳輸PCB需求帶動下，HVLP高階銅箔占營收比重逐漸上升。2025年10月單月營收達7.01億元，年增34.13%，連續數月維持兩位數成長。累計前三季營收64.13億元，毛利率約20%，營運動能持續提升。

籌碼與法人觀察

近期籌碼面略顯震盪，主力買賣互見。11月24日主力買超1,792張，但過去一周整體呈現調節格局。法人方面，近5日投信買超合計近8,500張，外資則多為賣超，自營商則持續小幅調節。股價在高檔區間震盪，維持在230元上下整理，成交量仍屬活絡。

總結

展望後市，金居在AI伺服器應用延伸帶動下，高階銅箔產能布局將是觀察營收與獲利延續成長的關鍵。短期內籌碼雖有波動，但基本面與產業趨勢仍具支撐力，後續營收成長幅度與HVLP系列量產狀況將是市場關注焦點。投資人亦須留意高本益比所帶來的估值壓力。

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