日月光投控(3711)旗下日月光半導體昨(24)日公告，董事會通過以未稅42.31億元，向關係人宏璟建設購入中壢第二園區新建廠房72.15%產權，目的在於擴充人工智慧(AI)晶片應用的先進封裝與測試產能。此次交易屬於合建案後續依約行使優先承購權，完成後，中壢分公司高階封裝測試製程將取得更完整廠房資源，支應AI相關訂單需求與未來產能規畫。

中壢第二園區合建結構與產權配置

日月光投控此次動作，源自日月光半導體與宏璟建設先前簽署的合建契約，雙方合作開發中壢第二園區新建廠房。依原合建分配，日月光半導體取得建物27.85%產權及其土地相應持分，宏璟建設則持有建物72.15%產權及其土地相應持分。此次日月光半導體依約向宏璟建設行使優先承購權，買下其持有的72.15%產權，等於將整體廠房產權整合至日月光體系，以利中壢分公司集中規畫高階封裝與測試產線，鎖定AI晶片相關先進封裝需求。

AI先進封裝產能布局與區域擴張

日月光投控在中壢第二園區完成產權整合後，日月光半導體明確表示，該廠房將用於擴充高階封裝測試製程產能，對應AI晶片應用的先進封裝測試需求。此外，日月光半導體也宣布，將與宏璟建設採「合建分屋」模式，合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房，顯示除桃園中壢外，高雄楠梓亦被納入長期產能與廠房布局重點區域，形成北中南封測產能網絡的一環。

後續觀察重點與投資人關注焦點

對追蹤日月光投控的投資人而言，後續可關注幾個面向：首先，此次42.31億元購廠完成後，中壢第二園區高階封裝測試產能的實際開出進度與產能規模；其次，高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期合建案的開發時程與未來定位；最後，AI晶片先進封裝訂單與整體封測需求變化，將是評估日月光投控未來營運動能與產能利用率的重要參考指標。

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