銅箔廠金居(8358)近期強勢回歸，多項利多堆疊使其成為市場焦點。公司指出受惠AI伺服器推升材料需求升級，高階HVLP3/4銅箔供不應求，同時加工費自8月起調漲10%至15%。金居出關後連續三日上漲，股價在近日盤中一度衝高超過8%，並以五萬張的成交量名列人氣前段班。

在基本面方面，金居自2025年下半年開始重啟擴產計畫，預計2027年產能將較目前翻倍。法人預估其2025至2027年營收將穩步上升至78.8、112.6與159億元，年增幅度分別為15.5%、42.8%與41.3%；同期間EPS分別達4.21元、11.75元與19.94元，顯示獲利動能逐年強化。公司並透露，AI伺服器產品已占整體營收比重達70%至80%，其中AI相關產品比重達20%。

籌碼方面，近期因股價波動劇烈，於11月21日被櫃買中心列為注意股，最新本益比達66.76倍，當日週轉率高達27.64%。外資雖單日賣超1939張，但投信逆勢買超2064張，自營商則保持微幅買進。同時，三大法人於出關初期大量進場，顯示對其趨勢看法方向一致。

金居(8358)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

金居為台灣前三大的電解銅箔製造廠，長期深耕高階PCB材料市場。隨著AI需求帶動伺服器產品升級，公司HVLP系列銅箔業績表現亮眼。2025年10月單月營收達7.01億元，年增34.13%，創下45個月以來新高，反映需求強勁。近期幾個月營收亦持續上升趨勢，營運維持高檔。

籌碼與法人觀察

2025年11月以來，金居股價區間震盪，但成交量保持高度活絡。11月21日雖主力賣超6373張，但買賣家數差維持正值，顯示籌碼結構多空雜陳。法人近期資金動向頻繁，外資多呈淨賣超，但投信買氣穩健，自11月以來累計買超近6000張，呈現明顯偏多態度。官股動向亦有回補跡象，另券資比約23%，反映短期融券操作仍活躍。

總結

金居穩坐高階銅箔市場的關鍵位置，在AI伺服器對高頻高速材料需求強勁推動下，營運成長性明確。法人已上修獲利預估，預期未來兩年營收與EPS持續向上。籌碼面雖有短期震盪，但投信態度偏多，可持續追蹤法人買賣變化、加工費價格調整與未來數月營收走勢，作為風險掌控與投資判斷依據。

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息