在記憶體市場需求強勁回溫下，福懋科(8131)於2023年第三季轉虧為盈，成功繳出稅後純益2.71億元、EPS 0.61元的亮眼成績，同期主要受惠於記憶體測試良率提升與AI、HBM封測需求回升。法人對於其未來在AI應用領域與先進封測專案的發展持正面看法。

近期股價表現同樣強勢，在法人偏空操作之下，短線吸引散戶追價，近5日漲幅高達24.73%，明顯領先大盤0.83%與半導體類股0.93%的同期漲幅。股價於11月13日盤中勁揚7.91%，來到49.8元高點，成交放量達4,836張。

從基本面來看，福懋科近三個月營收連續突破800百萬元水準，10月達896百萬元，年成長25.51%。儘管月成長率小幅滑落1.84%，但仍顯示訂單動能穩定，法人預估公司2025、2026年稅後淨利將大幅成長至4.71億元與14.08億元，對應EPS分別為1.06元與3.18元。

福懋科(8131)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

福懋科為台塑集團旗下的封裝測試廠，專注於積體電路的封裝模組與測試作業。作為記憶體後段製程供應鏈的一環，公司正受惠於AI伺服器、DDR5記憶體與HBM需求升溫，帶動其封測產能穩定放大。2025年10月營收達896百萬元，年成長25.51%，雖月減1.84%，但已連續四個月維持年增近雙位數成長表現，反映市場訂單基礎穩健。法人預估，隨著良率與平均單價提升，2026年毛利率將達17%，稅後EPS有望挑戰3.18元水準。

籌碼與法人觀察

近期福懋科籌碼呈現主力與法人多空交錯格局。雖短線主力連三日賣超，11月12日主力賣超達1,640張，但股價仍站穩月線之上，收報46.15元。三大法人則自11月以來偏空操作，近三日累計賣超逾5,000張，其中外資於11月12日一日即賣出2,485張，顯示逢高有調節壓力。不過融資餘額持續增加，代表散戶動能仍強，加上成交量維持高檔，短線籌碼雖有分歧，但多頭氣氛尚未瓦解。

總結

福懋科(8131)受惠記憶體市況回暖與AI封測需求擴大，營收與獲利同步改善，基本面持續轉強。雖近期法人調節壓力浮現，須留意籌碼面續變化，但若未來營收與EPS持續達標，仍具中期關注價值。後續可觀察Q4總體營收年增幅度與法人買盤是否回流。

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