福懋科(8131)11月10日上午盤中股價急拉，於10:44觸及漲停價44.3元，成交量達17,818張，為近期高點。受惠於IC封測需求穩定，公司股價表現強勢，近5日累計上漲7.18%，遠優於同期大盤的下跌2.41%。籌碼面顯示，三大法人近5日合計買超達4,032張，其中外資淨買超4,106張，自營商則小幅調節74張，融資增加2,008張、融券減少32張，顯示市場追價意願偏高。

福懋科(8131)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

福懋科為台塑集團旗下的IC封裝與測試公司，總市值約195.9億元，產業屬電子–半導體領域。近月營收表現亮眼，2025年10月合併營收為8.96億元，年增25.51%。連續4個月營收年增超過18%，顯示客戶需求穩定、接單動能強勁。市場法人預估，2025年全年營收將達96.91億元，年增8.5%；2026年更進一步成長至117.53億元，年增率達21.3%。毛利率預估於2026年提升至17%，稅後淨利達14.08億元，EPS達3.18元，顯示營運有望逐步轉強。

籌碼與法人觀察

籌碼方面，自10月底以來主力動能轉強，11月10日主力買超1,023張，買賣家數差小幅正向，顯示籌碼集中度穩定提升。法人連續多日偏多操作，外資於11月初至今累計淨買逾4,000張，尤其在股價突破40元關卡後持續敲進，反映對後市看法偏多。官股券商則於11月上旬多為調節動作，目前累計持股比率仍為負值。整體籌碼結構顯示以外資主導，散戶參與熱度升高。

總結

福懋科(8131)近期因記憶體封測需求上揚，營收持續成長並吸引法人積極佈局。股價於11月10日攻上漲停，短線技術面與籌碼面同步轉強。後續投資人可持續觀察法人持股變化、月營收續航力與記憶體市況變化，以強化對中長期營運趨勢的判讀。

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