欣興電子(3037)近期宣布40億元可轉債成功掛牌，為公司未來營運布局增加資金彈性。公司聚焦AI伺服器與高效能運算（HPC）所需的ABF載板需求，第3季營收達339.94億元，創歷史第4高，稅後淨利季增逾73倍，突顯產業回溫與營運轉佳趨勢。股價11月3日攻上漲停至179.5元，創16個月以來新高，並登當日成交額第5大，顯示市場買氣持續熱絡。

法人預期，ABF及BT載板於2026年前價格每季有望上揚5至10%，帶動廠商營收走揚。根據外資過去一週的資料，三大法人共買超約1.3萬張，特別是外資買超逾1萬6000張。技術面來看，股價自4月谷底以來翻倍反彈，籌碼表現轉強。本次發債所募資金亦用於償債與補強營運，強化資本結構。董事長曾子章在TPCA Show中指出，AI硬體將推升PCB用量50至60倍，成為未來10年成長引擎。

隨AI需求推升PCB滲透率，欣興於9月底累計營收達965億元，年增12.28%。法人認為，ABF市場2025至2027年將以年複合成長率24%的速度擴張，可望持續挹注公司成長動能。

欣興(3037)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

欣興電子(3037)為全球領先PCB與IC載板大廠，專注於高階ABF載板與多層電路板，受惠AI、高效能運算與先進封裝需求成長。2025年總市值2,730.5億元，近期月營收連三月穩定站上百億元以上，9月營收為113.26億元、年增4.51%，之前8月更創33個月新高。第三季營收達339.94億元、年增7.2%，稅後淨利21.94億元，年增1.2倍，展現獲利動能回升趨勢。

籌碼與法人觀察

近期主力籌碼大量流入，11月3日單日買超逾2.8萬張，近5日主力買賣超比重達20.4%。三大法人方面，外資與自營商同步加碼，尤其外資近一日買超2.19萬張。10月中以來，外資累計淨買超超過5萬張。官股自10月下旬以來則呈現調節。股價自4月低點70.4元反彈至179.5元，漲幅達1.26倍，籌碼集中度與交易動能同步提升，顯示市場看多氛圍增強。

總結

欣興(3037)在AI推動下受惠載板需求升溫，第三季獲利表現明顯優於前兩季，加上籌資完成提升財務彈性，法人持續看好其成長潛力。後續可關注ABF載板價格趨勢、AI伺服器市佔進展與法人持股動向，兼顧營運基本面與籌碼結構變化。

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