全球封測龍頭日月光投控(3711)於10月底公布2025年第三季財報，稅後淨利108.7億元，年增12%、季增45%，每股盈餘（EPS）為2.5元，創近11季以來高點。法人預估第四季合併營收將季增1~2%，毛利率與營業利益率均上看1個百分點增幅。公司預計全年封測事業營收（美元計）將年增逾20%，並積極加碼資本支出以擴充先進封測產能，2026年目標再增10億美元營收。

此外，(3711)與亞德諾半導體(ADI)簽署收購其馬來西亞檳城廠的協議，加強全球供應鏈韌性。法人看好其CoWoS、FOPLP等先進封裝技術擴張動能，連帶推升外資及主力在10月中旬至月底共買超超過10萬張，股價自10月初約163元一路攀升至月底收盤價247.5元。市場也關注公司是否將承接台積電(2330)更多委外訂單，帶動後段封裝營運走強。

日月光投控(3711)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

日月光投控(3711)為全球最大封裝測試代工廠，總市值約新台幣10,979億元，旗下業務涵蓋封裝、測試及電子代工（EMS），營收比重分別為封裝45.84%、EMS 42.4%、測試10.69%。近三個月營收持續上揚，2025年9月單月營收為605.6億元，年增8.96%，為近35個月新高，顯示出AI與高效能運算（HPC）應用帶動封測需求穩定成長。

籌碼與法人觀察

籌碼面方面，自10月初以來主力持續加碼，截至10月31日止，近5日主力買超佔比高達9.4%，法人同步站買方。外資單日最高買超達1.57萬張，自營商與投信也呈現偏多操作。股價於10月由163元上漲至月末的247.5元，漲幅達52%，配合法人調升獲利預估，市場追價意願強，使主力與法人動能高度集中於(3711)。

總結

日月光投控(3711)憑藉先進封裝擴產、AI應用帶動與新產能併購動能，第三季獲利創新高，股價亦反映成長預期。然而，高資本支出對現金流與財務穩健性仍需留意，後續封裝產能利用率與主要客戶訂單狀況將是投資人觀察重點。

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