受惠AI封測需求強勁，日月光投控(3711)近日強勢攀高，10月29日股價大漲8.87%，收在221元，創下歷史新高。法人指出，矽晶圓與封測價格上行趨勢明確，日月光憑藉先進封裝與產品組合優勢，產能持續吃緊，平均銷售單價上揚，帶動獲利預期調升。

美系外資最新報告中指出，台灣後段封測大廠如日月光與京元電(2449)受惠台積電(2330)訂單溢出效應，先進封裝與測試產能滿載，預估未來封測價格可望調升5-10%。其中日月光的CoWoS封裝技術成為AI晶片供應鏈的關鍵，目標價上看228元。另一方面，隨著高通宣佈AI200新品進軍資料中心，帶動SiP（系統級封裝）與記憶體模組測試需求上升，亦進一步提升封裝業者的議價力。

法人看好日月光營益率將因產品組合優化與熱管理解決方案提升，持續改善，而台北高雄新廠同步擴產，利多效應漸進反映。籌碼面方面，近期三大法人強力買超，第四季行情具延續性。

日月光投控(3711)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

日月光投控(3711)為全球封測龍頭，2025年總市值達9,772.8億元，於先進封裝及EMS領域具全球競爭力。集團封裝收入占45.84%、EMS業務占42.4%。2025年9月單月合併營收為605.61億元，月增7.25%，年增8.96%，連續創下35個月新高。近三個月營收維持穩健上行，顯示訂單動能穩固，具良好成長態勢。

法人預估2025年EPS為7.29元，儘管略低於年初預估，主要受匯率因素影響；但2026年EPS則上調至9.87元，反映先進封裝訂單持續增溫及資本支出成效預期顯現。

籌碼與法人觀察

近期法人買盤積極，外資於2025年10月29日單日買超3,310張，自營商同步加倉。10月以來外資累計買超超過7萬張，顯示長線持股意願升溫。主力動能同步轉強，10月16日起連續12日呈現淨買超，推升股價自月初低點156元飆升至最高點221元，波段漲幅逾40%。

官股近日亦小幅參與買超，庫存水位持續上升，顯示政府資金策略性護盤成分增加。目前籌碼集中度偏向法人主導，短期內股價將取決於企業獲利表現與外資動向。

總結

日月光投控(3711)受惠AI封測需求強勁與先進封裝漲價循環，基本面保持成長趨勢，法人目標價調升至228元以上。籌碼面由法人主導，多頭氣勢強勁。投資人後續可關注月營收持續性、封裝產能轉換效率與國際大廠訂單動態，短期股價波動風險亦需審慎評估。

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息