矽統(2363)近期基本面持續轉強，2025年9月單月合併營收達3.76億元，較去年同期大增112.46%，並再度刷新歷史新高。此營收增長主因包括納入聯暻半導體與紘康科技後的營運綜效顯現，推升整體業績表現。不僅營收連續5個月維持年增逾10倍的高成長態勢，法人買盤也在股價震盪期間持續回補，顯示市場對其後續發展存有高度期待。

近期主力籌碼回流明顯，10月27日進帳2,937張，為近月高點，收盤價同步回升至61.6元。三大法人則合計買超2,313張，由外資主導，官股近期同為淨買超姿態，庫存與持股比同步提升，在籌碼穩定度方面增添正面訊號。整體而言，伴隨營收擴增與買盤回穩，矽統已吸引市場目光重新聚焦。

矽統(2363)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

矽統定位為觸控面板IC設計公司，致力於特殊應用積體電路及系統產品的研發與銷售，另涉足高腳數精密封裝與測試領域。2025年以來受惠於聯暻半導體與紘康科技納入合併個體後帶動營收顯著成長，其中9月營收3.76億元、年增112.46%，創歷史新高，為連5個月營收年增逾10倍的重要里程碑。整體基本面轉強亦反映於市場評價，本益比維持 20.5 倍水準，產業動能明顯活絡。

籌碼與法人觀察

籌碼近期轉趨穩定，10月下旬主力動向出現回補跡象，僅10月27日即淨買超2,937張，為近一個月最大淨流入。「買賣家數差」持續收斂，顯示分點間買盤集中度提升。法人方面，10月20日至27日外資連3日買超，最高日買超達1,969張，顯示中短期看好氛圍轉濃。官股則持續累積持股至1.13％，進一步穩定股權結構與市場信心。

總結

矽統(2363)近期在營收接連創高與法人回補下，呈現基本面與籌碼面雙重改善的態勢。後續可觀察合併效益在第4季財報中的進一步體現，以及法人持續佈局情況，將成為投資人評估其後市表現的關鍵依據。需留意項目包括電子產業供應鏈變動與獲利率走勢，以掌握中長期風險與機會平衡。

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