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三星(Samsung)的第三代高頻寬記憶體晶片HBM3E獲得輝達(Nvidia, NVDA)批准使用。根據南韓媒體News1報導，輝達執行長黃仁勳已致信三星執行董事會主席李在鎔，表示計畫在GB300系統中採用HBM3E晶片。目前，雙方正處於確定數量、價格及交貨時間的最後階段。
美光股價因市場消息下跌
美光科技(Micron Technology, MU)一直是輝達HBM解決方案的主要供應商之一，包含HBM3E晶片。然而，週四下午交易時段，美光股價下跌3%。這可能與三星獲得輝達批准的消息有關，顯示市場對於記憶體供應商之間競爭的反應。
SK海力士也是輝達的重要夥伴
除了三星和美光，SK海力士也是輝達的重要記憶體晶片供應商。三星據報導已經努力超過一年，試圖讓其HBM3E晶片獲得輝達的批准。儘管目前HBM3E技術獲得採用，但未來隨著業界轉向下一代HBM4記憶體晶片，輝達將如何持續使用HBM3E技術仍是未知數。
