京鼎(3413)併購富蘭登,半導體整合製造實力再升級
京鼎(3413)於 23 日公告,將收購富蘭登科技 51% 股權,取得實質控制權成為母公司。富蘭登科技長期深耕半導體製程及航太設備維修領域,此舉可望強化京鼎(3413)在半導體設備的整合製造能力,近期吸引資金積極進場布局。
今(10/7)盤中股價強勢上攻,走勢領漲同族群,充分反映半導體製程設備需求暢旺。隨著此題材發酵,京鼎(3413)在盤中就被「動能機器人」策略偵測到,並在盤中攻上亮燈漲停板。

圖/雪寶成長選股APP
京鼎(3413)動能訊號:
09:15:48 出現「均線突破」:代表股價在底部經過均線糾結整理後出現一根長紅突破。當時價格為317 元,最後漲停板收在 337.5 元,一天獲利 6.4%!
09:58:47 出現「創新高」:代表股價快要創近一個月以來的高點,也是一種突破的強勢策略。當時價格為 324.5 元,即便在第一時間沒看到動能訊號,第二時間看到也能夠有 4% 獲利!
京鼎(3413)財報:營收穩健成長、毛利維持穩固
觀察近期財報,京鼎(3413)近半年營收 YoY 呈現穩健增長趨勢;毛利率穩定維持在 26% 左右,營業利益率亦維持在 15% 以上,顯示公司在半導體製程設備產品已進入高成長階段,營運動能表現強勁。

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京鼎(3413)目標價點陣圖:券商展望樂觀
而從 9 月中至 9 月底「雪寶成長選股」的目標價點陣圖功能就顯示,多家券商給予京鼎(3413)高達 330 元以上的目標價,甚至有多家券商喊到 360 元以上。而京鼎(3413)股價在 9 月中還在低位階進行盤整,投資人若能善用此功能,股價在 300 元左右時就有機會提早卡位,搭上這波行情順風車。

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京鼎(3413)展望:AI與高階製程需求擴大,啟動營運成長動能
展望未來,京鼎(3413)積極布局 AI 與高效能運算(HPC)應用市場,帶動先進製程及高階記憶體需求持續成長。公司預期營運成長幅度將優於全球晶圓設備市場 2~5% 的平均增速,可望成為長期成長的動能。
在半導體檢測產品方面,隨著晶片結構與製程日益複雜,對蝕刻、薄膜沉積與檢測設備的需求明顯增加,相關資本支出可望持續擴張。目前京鼎(3413)訂單能見度已延伸至第四季。
整體來看,京鼎(3413)第三季持續推進新款檢測設備的市場導入,並將富蘭登的營收納入整合,預期下半年業績可望小幅成長。同時,泰國羅勇廠自第二季起正式量產,預估下半年將貢獻完整產能。
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(圖:雪寶成長選股 APP / 文:CMoney 研究團隊 & 阿雪來了)
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