根據彭博新聞報導，華為技術公司在其先進的昇騰AI處理器中使用了來自亞洲最大科技公司的零組件。TechInsights的調查顯示，華為的第三代昇騰910C晶片樣本中包含了台灣半導體製造公司(TSM)、三星電子(SSNLF)和SK海力士(HXSCF)的設備。報導指出，華為、三星、SK海力士及台積電未立即回應置評請求。

台積電製造華為加速器所用的晶片

研究人員在調查中得出結論，台積電製造了華為加速器所使用的晶片。報導中還提到，三星和SK海力士製造了一種舊一代的高帶寬記憶體，稱為HBM2E，並在華為的兩個昇騰910C晶片樣本中發現了這些零件。

華為手機市場的復甦

華為曾與Apple(AAPL)和三星(SSNLF)競爭成為全球最大手機製造商，但自2019年以來，美國的限制措施開始抑制其獲取製造先進晶片的工具。然而，近年來華為在手機和處理器領域有所復甦。2023年8月，該公司低調地推出了其新旗艦手機Mate 60 Pro。去年，華為推出了Mate 70、Mate XT和Pura 70系列。

華為計劃增加AI晶片產量

上月有報導稱，華為計劃在2026年將其AI晶片910C的產量增加近一倍，以填補輝達(NVDA)在中國出貨量減少所留下的空白。華為的現代加速器910C是由兩個910B晶片封裝而成。TechInsights最近對910C硬體進行了調查，報導指出。

華為的晶片庫存狀況

根據SemiAnalysis的估計，華為已經在其昇騰晶片中使用了約290萬個晶片庫存，足以支撐910C的生產直到今年年底。台積電發表聲明表示，這些晶片似乎是在2024年10月由該機構分析的，而不是最近製造或更先進的技術。從那時起，該晶片的出貨和生產已經停止。

美國對中國的晶片銷售限制

SK海力士是輝達的高帶寬記憶體(HBM)晶片的主要供應商，其競爭對手包括美光科技(MU)和三星。2024年底，美國限制了HBM2及更先進型號對中國的銷售，並加強了限制措施以限制中國晶片製造商的生產能力。報導引用SemiAnalysis的資料指出，華為也囤積了HBM庫存，如同其囤積台積電邏輯晶圓庫存一樣。

華為對外國硬體的依賴

目前尚不清楚華為何時及如何獲得三星和SK海力士的零件，這兩家公司多年前就推出了這些產品。SK海力士表示，自2020年限制措施實施後，已停止與華為的所有交易，並承諾嚴格遵守所有適用法律和法規，包括美國出口法規。三星也表示，將繼續嚴格遵守美國出口規定，並未與受規定影響的實體有任何業務關係。

中國在HBM技術上的進展

SemiAnalysis指出，中國的CXMT在HBM技術上取得了進展，但華為仍然依賴外國硬體。該報告指出，隨著公司耗盡庫存，「我們預期中國將在今年底受到HBM的瓶頸限制」。

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