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5G熱錢一把抓》台積電、聯發科 帶頭衝!半導體業還有這 9廠成功卡位...專家預期 2020起掀大浪

12月 2019年25
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5G趨勢已然確立,

雖然各國布建基地台腳步不一,

但無可諱言的,

半導體產業確定

會是 5G下最主要的受益者。

除了台積電多次提及

5G是現下幾年內驅動半導體產業

繼續成長的主要動能外,

記憶體模組大廠威剛董事長陳立白等多位大老闆

更先後提到,

真正的高峰將源自 2021年,

更預期屆時會迎來六到八個季度的高峰期,

這也將會是半導體產業史上最好、最強勁的一波需求潮。

 

繼續看下去...


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而此刻,只能說是 5G產業的萌芽期,

業界也估算,目前 5G產業釋出的訂單數量,

僅有整體需求的 2%到 5%,

至於 2020年會釋出的需求,

預估會提升到整體需求量的 15%到 30%,

以數量來看,也會比 2019年高出數十倍,

直到進入 2021年,

將會呈現大爆發的態勢。

 

若單就受惠情況來看,

以概念上來說,5G會伴隨高速運算而來,

因此整體半導體產業均可雨露均霑的受益,

但若是具體效益,

且時間點是侷限在現在到 2020年,

就能直接受益者,

則以 IC設計端的聯發科矽力-KY

晶圓代工端的台積電世界先進

PA領域的穩懋宏捷科全新

封測領域的日月光京元電訊芯-KY中華精測

以及載板廠的欣興景碩等為主。

 

 

聯發科 5G單晶片問世
成為營運新契機

IC設計龍頭的聯發科,

自2019年下半年起,因在 5G端重回領先群,

獲得多家外資吹捧,數次調升評等,

股價也從 2018年底最低的 200元關卡保衛戰,

一路上攻到 391元,三季內的漲幅超過 9成;

聯發科的第一顆5G系統單晶片(SoC),

2019年第四季開始小量出貨,

2020年第一季放量,客戶包括 OPPO與 ViVO等,

而其第二顆 5G SOC也將在 2020年下半年推出,

也一樣是採台積電 7奈米製程投片,

外資圈估算,聯發科 2020年 5G晶片出貨量

可達 3,000萬顆,2021年更飆升到 7,500萬顆。

 

此外,值得注意的是,

第一,中國廠商在晶片採購上的去美化,

聯發科是最大受益台廠,

 

第二,2020年全球 5G手機晶片供應商

僅有高通及聯發科,

但高通在三星投片情況不理想,

聯發科也會漁翁得利,

 

第三,聯發科 5G潛在客戶,

甚至還包括華為與三星。

另外在IC設計端來說,

受惠者還有頗受兩岸青睞,

甚至多次傳出彼岸有意購併的高價類比

晶片設計公司矽力-K Y;

目前全球布局 5G基地台

速度最快的便是中國大陸的華為,

其系統為 Sub-6GHz,

因 5G基地台需要內建數量龐大的電源管理晶片(PMIC),

這部分則是指定由矽力-KY獨家供貨,

讓矽力-KY業績大進補。

 

 

台積電手握最先進代工製程
5G晶片生意一把抓

至於晶圓代工端,因 5G高頻高速的特性,

主晶片往往需要採用到

最先進的晶圓代工製程,

這讓身為全球晶圓代工龍頭的台積電,

生意一把抓;

簡單來說,

不論是聯發科、高通的5G手機用系統單晶片,

或是日本IDM廠、博通、NXP等業者

的前端射頻RF與LAN晶片與模組等,

幾乎都是委由台積電代工。

 

而考量 5G基地台或是手機,

內建的MOSFET、IGBT,

抑或是 PMIC等類比晶片數量也會變多,

本土八吋晶圓代工龍頭的世界先進,

也將接單量穩健走揚。

此外,5G因為頻段與速率的關係,

手機和基地台內建PA晶片數量增多,

本土PA三強的穩懋、宏捷科和全新

三大廠營運績效也會持續增溫。

 

 

封測形式大轉變
日月光、京元電、精測卡位告捷

目前 5G的頻段主要可區分成

Sub-6GHz及mmWave(毫米波)兩種,

這兩者的RF、PA設備明顯不同,

且 5G採用的RF/PA元件比 4G多出 1倍以上,

遂在射頻前端幾乎都採用SiP模組,

並加入搭載集成雙工器功率放大器模組(PAMiD)、

功率放大器模組(PAM)、天線開關模組(ASM)等

不同SiP模組應用。

 

在支援 5G的RF/PA模組現階段多採用

可進行異質晶片整合的 SiP技術,

目前該技術最完備訂單數量最多的,

首推全球封測龍頭的日月光集團,

至於 PA晶片端的中低階 SiP部分,

訊芯-KY因有鴻海集團的支持,也取得不少訂單。

 

至於提供測試介面的中華精測,

也在 9月份宣布在 5G測試端正式就位,

成功在自家的測試介面,

自 5G低頻段 sub 6GHz領域,

延伸到 5G高頻段的 mmWave半導體測試市場,

精測總經理黃水可也證實,

5G測試訂單已經逐步到位,

2020年下半年效應更可觀,

連帶也對 2020年營運展望非常樂觀。

 

 

而京元電則是 2019年所有台灣半導體公司裡,

受惠於 5G趨勢最明顯的廠商,

在 5G訂單大舉湧入下,業績不斷刷新單月新高;

京元電在 5G新空中介面(5G NR)相關晶片

測試市場布局完整,

除了聯發科、高通、華為、海思的5G數據機

或基地台晶片、5G系統單晶片測試大單外,

京元電也出租無塵室辦公室

與高通進行 5G測試的共同研發,

至於英特爾雖退出 5G手機晶片市場,

但會加強在 5G基地台晶片布局,

也是選擇京元電為晶片測試合作夥伴。

 

此外附帶一提的是,

5G領域相關晶片封裝難度偏高,

在ABF基材載板方面,首要供應商為欣興,

而BT基材載板或是 SiP載板則以景碩為最主要供應商,

2020年兩種基材載板新增產能有限,

5G晶片開始放量之際,

上述三種載板恐都有可能出現供不應求壓力;

顯見 5G大浪下,

技術領先並成功卡位的台灣半導體產業

上下游廠商都會共享商機。

 

(首圖來源/今周刊)

本文及內文圖摘自

今周特刊《5G超級訂單概念股全攻略》

出版社:今周刊

未經授權,請勿轉載!

( 責任編輯 : BELL)

 

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