標的介紹-3017 奇鋐

隨著3C電子產品在大家身邊出現的越來越頻繁，大家也漸漸知道電子產品除了效能之外要解決的一些問題，包刮續航力、散熱。

效能運轉並沒辦法100%轉換，會有溢散出來的熱能…

這部分就會需要一些降溫的方式

早期有風扇、水冷、後來有人直接從材料下手，就是直接做散熱模組。

根據維基百科定義

散熱模組（Thermal Module）顧名思義為運用於系統、裝置或設備等散熱用途的模組單元，現習已專指電腦的散熱器（Heat Spreader），而後擴及指稱運用熱導管的桌上型、筆記型電腦及投影機等的散熱裝置（Cooler）。

散熱原理是採用硬體內部的空間特性製造熱交換

散熱段及彈力鎖固機構三大部份、加上一些附屬貼件（標簽、導電泡棉、Mylar...）所構成；其中熱導管於導熱段中擔負起快速熱傳導的角色，風扇則於散熱段提供強制對流所需的氣流，分別為導熱段及散熱段的技術核心。

知道了基本概念之後我們就知道只要是未來車、手機、電腦、平板、甚至機台、還有其他的電子產品運用都會需要，所以這個市場的終端運用對應到幾乎所有的民生工業電子產品。

是賽道夠長的產業。

接下來就看裡面的玩家了:這邊主要介紹是散熱為主營業務的公司，如果公司是別項業務為主但有做散熱的就不在討論範圍裏面。

公司基本資料介紹

公司主營業務介紹

可以看得出來，有些修正比較大的公司主要就是因為他們的銷售產品是消費性電子為主or沒有技術支撐。

奇鋐投資分析:

伺服器和通訊(年增10-20%)將是2H22主要動能，因主要客戶為伺服器散熱需求較強的白牌CSP (比重約60%)。而公司透過價格競爭在筆電和桌機(1H22營收比重23%)提高市佔率，因而PC營收下滑幅度將低於市場平均。受惠營收擴大及銅價修正，管理層預估3Q22毛利率將上揚，整體2H22營收優於1H22，並正向看待2023 年展望，尤其是伺服器和通訊，市場預估2022年EPS之9.8元將可望調升。

籌碼觀察:

8月以來投信賣了1.3萬張，應該是安聯再出清持股

籌碼分析:

可以看到7月買了買了1萬張，8月賣了1.3萬張的投信

之所以價格沒有崩跌應該是又假外資在吸收籌碼，主要透過美林、台灣摩根士丹利和瑞士信貸以及高盛等。

該公司目前的成長性應該很穩定但不會太高，目前的股價對應上漲風險與下跌壓力我覺得沒有誘因。

投資建議:

有股票的推薦持股續抱但反彈約接近115要賣出

若跌破季線很可能回測年線，這邊要關注目前進場的假外資要不要撐盤。

風險與預估收益不是很誘人，沒有持股的建議觀望，它建議的可以進場價格應該要落在低點後隔天有跳空開高的當下進場，獲利約5~7%賣出。

沒有跳空就不要進去。