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AI伺服器發燙,不只是產業發燙,還有高效運算帶來的發燙,當萬物皆AI的時帶到來,那散熱在當中就扮演了很重要的角色。根據研究機構預估,包含資料中心的周邊冷氣空調,全球資料中心散熱產值在2019年的時候僅120億美金,到了2030年會快速成長到427億美金,年均複合成長率(CAGR)達12.2%,今天帶來AI概念股中散熱族群的教學內容,寫文當下為1/30。

文章大綱:
高效晶片功耗提升 未來液冷需求強勁
市場常見的散熱模組分為「氣冷」與「液冷」,液冷可再分為開放式與浸沒式,各種模組的解熱效率有所不同,目前資料中心的散熱仍以氣冷為主,但隨未來AI晶片性能的不斷提升,氣冷的解熱將難以負荷,液冷將慢慢成為主流。

另一方面,有鑑於產業公約與監管機構制定的PUE規定,目前大多AI伺服器搭載的3D VC氣冷散熱模組的PUE達1.5以上,並不符合PUE 1.3的標準,而液冷除了解熱效率達1,000W以上,PUE也介於1.1~1.2之間,有鑑於此更可以預期未來液冷的滲透率將會超越氣冷。研調機構POLARIS預期,伺服器水冷散熱產值從2019到2030年將由18.1億美元提升到125.5億美元,CAGR達24%。
(PUE:電力使用效率,是計算資料中心節能省電的標準,計算的方式是資料中心的「總用電量」與「供應IT設備的電量」之比。PUE值越低,代表機房空調冷卻時所耗的電力就會更少,理想值為1.0。)
奇鋐(3017)3D VC市佔率達35% 未來仍具優勢
奇鋐(3017)在2023即打入Nvidia 3D VC供應鏈,市佔率達35%,也是目前AI伺服器營收佔比最高的散熱廠,佔比約15%。除了氣冷散熱解決方案外,奇鋐也積極發展液冷散熱領域,未來也有望持續打入TDP 1,000W以上產品如Nvidia B100的供應鏈,預期2025年液冷產品營收比重將倍增至5%以上。
奇鋐近四季毛利、淨利逐季提升,預估2023 EPS 13.5元,2024有望達18.1元,創歷史高,長線看好。

技術面來看,寫文當下奇鋐出量突破前高頸線拉漲停,股價創歷史新高,上方目前無壓就不預設立場讓子彈飛。

籌碼面部分投信外資近幾個交易日都是買超,大戶持股比例增加、主力買超且籌碼集中。從籌碼各方面來看都是多方趨勢,後續則可觀察籌碼是否鬆動來判斷獲利了結的跡象。

建準(2421)擁AI伺服器、AI PC成長雙引擎
AI的概念從伺服器延伸到PC,而建準(2421)本身就是PC/NB風扇的主要供應廠,據研究機構表示,AI PC到2027年的滲透率將達60%,且在AI PC上的風扇用量市以往的兩倍,在未來這波換機潮中將有機會未建準貢獻更多營收。
而在AI伺服器方面,建準在3Q23的AI伺服器營收佔比約10~15%,目前也逐步擴充產品線至熱管、熱板、散熱片、水冷板、液冷模組等的供應,也有利於後市營運。預期2024年EPS達6.7元,明年提升到7.6元。

從技術線來看,近期量能維持得不錯,均線呈多頭排列,不過KD線進超買區,短線可能有過熱的跡象;後續則觀察量能會不會延續。

籌碼面部分,建準的走勢也是跟投信的連動性較高,可以用投信進出當作觀察指標之一;籌碼有慢慢集中的趨勢,整體籌碼有好轉跡象。

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(資料來源:Cmoney、玉山投顧、經濟日報/圖:營收飆漲追蹤器、籌碼K線、筆者整理/責任編輯:Tim)
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