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上緯先進材料在 AI CCL、航太無人機、機器人領域的商機

User636975027075495551 · 2026-01-12T07:11:09Z

一、 CCL 高階材料：鎖定「Rubin 世代」伺服器與 1.6T 交換機隨著 NVIDIA Rubin 平台及高階 1.6T 交換機進入開發期，訊號傳輸的極致速度與散熱管理成為核心痛點。 BMI 樹脂的規格優勢：上緯開發的雙馬來醯亞胺樹脂 (BMI) 具備低介質損耗 (D_f < 0.002) 與高耐熱性，是達成 M8、M9 等級超低損耗 CCL 的必要添加材料。其穩定性可大幅減少 AI 運算在高頻下的訊號衰減。 ESG 溢價與認證紅利： 2026 年起，北美雲端服務商 (CSP) 對供應鏈的碳足跡要求轉趨強硬。上緯的 EzCiclo 可回收樹脂提供全球唯一的「電路板回收方案」，協助台光電與台燿在爭取 Google、Meta 訂單時，具備無法被取代的綠色標籤優勢。二、航太無人機：輕量化組件與「光固化」生產革命子公司「艾若颯 (Aeroso)」不僅是材料供應，更是航太複材的製程領航者。生產效率提升 9 倍：傳統無人機機翼加熱固化需 1.5 小時，上緯透過環保光固化專利工法，將時間縮短至 10 分鐘內。這讓無人機具備「大規模量產」的可能，不僅降低 70% 碳排，更大幅壓低生產成本。軍用與商用雙重商機： 2026 年全球軍用無人機市場預估達 250 億美元。上緯已切入美國一線無人機廠商，提供機身骨架與結構件。輕量化的複合材料可提升無人機 15% 以上的續航力，這在長程偵察與物流運輸中是核心競爭力。三、人形機器人：結構件的「去金屬化」趨勢人形機器人要達成商用化，必須解決「能耗」與「自重」問題。骨架材料替代商機：上緯利用高模數碳纖複材取代傳統鋁合金與鋼材，可減少機器人肢體 30-40% 的慣性重量。這不僅降低伺服馬達的負荷，更能顯著提升關節運動的靈敏度。台智寶 (TaiiBot) 垂直整合：公司預計 2026 年 Q1 成立機器人展示中心，不僅展示技術，更直接提供「非金屬零部件」的 ODM 服務。與中國智元創新的戰略合作，讓上緯掌握了機器人「皮膚」與「內骨骼」的關鍵材料規格，並能迅速反饋至全球市場。結論：具備「高息保護」的 AI 材料成長股上緯投控已成功將 20% 的上海股權轉化為「技術門票」，藉此掌握中國及全球人形機器人的材料制高點。合併其在 AI 伺服器 CCL 的領先布局，我們認為公司正處於獲利爆發前夕的評價重估區間。投資建議：買進 (BUY) 目標價：TWD 200.0 操作策略：建議法人投資者於 2026 Q1 機器人中心揭幕前分批布局，同時作為資產配置中穩定領息（6 元）且兼具 AI 成長性的核心標的。免責聲明：本研究報告僅供參考，不構成投資建議。投資人應根據自身風險承受能力進行判斷。