2330 台積電 - 台積電2025年Q2法說會上，針對CoWoS（Chip-on...

量子黑洞投資策略 · 2025-07-17T08:55:16Z

台積電2025年Q2法說會上，針對CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝，魏哲家總裁表示： • CoWoS需求強勁，幾乎呈現倍數成長態勢，主要受AI晶片及高效能運算需求推動，台積電正積極擴充CoWoS產能，以因應市場大量訂單。 • 目前台積電CoWoS產能集中在台灣多個園區，包括龍潭、竹科、竹南、中科及南科，並持續擴建新廠，例如南科嘉義園區的P1、P2廠已動工，目標在2025年底將月產能提升至約7萬片，並於2026年持續成長。 • 生產過程中，CoWoS封裝面臨良率及晶片堆疊熱管理等技術挑戰，但台積電透過技術創新和資本投入，積極克服相關障礙，保持技術領先與產能擴充的平衡。 • 台積電也在慎重評估擴產步調，避免過度產能造成市場供過於求的風險，同時在全球布局部分，考慮將CoWoS先進封裝技術引進日本，在地化支援國際客戶。 • CoWoS技術優勢使台積電能服務包括NVIDIA、AMD、蘋果等頂級客戶，成為台積電先進封裝戰略的核心之一，並帶動相關供應鏈的成長。總體而言，魏哲家與台積電管理層對CoWoS的看法是技術關鍵且需求高速成長，正積極投入產能擴充以支援AI以及高效能運算的重大市場機會，同時保持擴產節奏的謹慎與可控。