公司的企業評等（檢驗＆參考）

ॐ蓁有福報の小資女 · 2025-05-11T11:38:41Z

■《逢低加碼？魏哲家4月買進台積電暌違28個月再出手》台積電先前4月股價跌破900元關卡，最新公開資訊顯示，台積電董事長暨總裁魏哲家4月自集中市場小幅買進台積電（2330）20張，雖然張數相對前波加碼較少，但為暌違約28個月再出手買進，被外界視為關鍵指標。法人認為，魏哲家過往多次增加持股台積電都是看準時機買進，此次似也逢低加碼，實際掏腰包買進，也反映對公司營運具信心。不計算先前公司發放限制股信託部分使持股增加因素，魏哲家自有股數自集中市場買進為2022年12月以來再次出現自集中市場買進，魏哲家2025年4月自集中市場買進20張台積電。法人推估，若以台積當月月均價約841元，此次魏哲家估約以1,682萬元買進台積電。最新公開資訊顯示，台積副總級以上高階主管4月持股也略為小增，侯永清增加278股、黃仁昭增加3股、葉主輝增加一張，李俊賢增加446股，魯立忠增加3張，莊瑞萍增加382股。 https://money.udn.com/money/story/5612/8730665 ■《轉貼資訊分享》「TSMC 2025 Technology Symposium重點摘要：Foundry 2.0的來臨」 TSMC每年的Technology Symposium是了解每年半導體產業發展的重要活動，可以說是了解半導體產業發展的風向球。從今年TSMC Co-COO 米玉傑、Deputy Co-COO 張曉強＆侯永清先生三位的演講，可以讓我們快速了解今年最新的發展。因此，在這邊整理了重點摘要和分析，加上比對TSMC客戶的動向，希望可以幫大家快速抓到未來發展的重點： ▌1. 晶片需求仍然主要由AI算力所驅動從TSMC目前掌握的需求來看，半導體產業最大的驅動力還是在AI算力的需求，這樣的需求除了影響晶片的需求量以外，也驅動先進製程和先進封裝的技術發展。如果以終端需求來看，AI Data Center有最強勁的需求，Edge AI (Smart Phone, PC & IoT) 還在初期所以有成長但幅度較小，車用Automotive成長力道弱。因此，整體的技術發展還是偏向以支援AI Data Center為主。就AI Data Center的角度來看，因為Data Center晶片不像手機晶片對於晶片大小有很嚴格的要求，因此，晶片發展的趨勢和過去手機晶片主要以先進製程驅動發展的方向不太一樣，是結合先進製程、先進封裝、先進記憶體＆矽光子大型晶片。我們可以由TSMC所提出的System-on-Wafer (SoW) Roadmap看出來。 ▌2. 算力需求驅動晶片往System-on-Wafer大型晶片系統走對照NVIDIA和AMD的晶片設計發展，我們可以發現在AI Data Center相關的晶片設計有逐漸變大的趨勢。 NVIDIA Rubin Ultra預計採取4個GPU和更多的HBM組合在一起，我們就可以知道AI Data Center晶片正在往更大的尺寸演化。而Tesla Dojo的設計，也demo了晶圓級封裝的可能性，TSMC將會將這樣的製程從InFO升級到整合CoWoS和SoIC的未來型態，來支援更大的算力發展。 ▌3. CoWoS-L, SoIC, CPO, HBM4, Nanosheet技術支撐AI晶片系統發展而在System-on-Wafer這樣的發展趨勢下，就會需要各種先進封裝的技術＆先進製程的演進來推動更大的算力密度。 - CoWoS-L: 和前一代CoWoS-S使用矽穿孔 (TSV) 製程不同，為了達到更大的尺寸並兼顧良率，CoWoS-L採用重構式插入層 (reconstituted interposer) 的方式，將各種不同的主被動元件都放進interposer中。 - SoIC: 為了持續微縮3D封裝的線寬，SoIC從Face-to-Back製程延伸到Face-to-Face製程，Broadcom也率先宣布導入這樣的製程在他們未來的晶片設計中。 - CPO: 在矽光子的技術發展中，目前還是以插拔式為主，而為了要能夠有更大的資料傳輸量和更少的能耗，Broadcom、NVIDIA…..等公司都導入Co-Packaged Optics (CPO) 技術，以先進封裝技術將光通訊和晶片結合在一起。 - HBM4: AI模型仍然在持續變大，因此，記憶體的頻寬和容量仍然是AI晶片系統的主要瓶頸，因此，High Bandwidth Memory (HBM)技術仍然在持續快速發展。TSMC也宣布和Hynix共同開發下一代的HBM，並提供HBM Base-Die的製程。 - Nanosheet: 最後，當然是先進製程。Nanosheet的製程會是2nm以後的全新製程，TSMC也在持續的發展先進製程並且demo相對於其他對手更優越的良率。CFET製程作為Nanosheet的延伸，TSMC也在積極布局和研發。 ▌Conclusion: 先進製程和先進封裝已漸漸融合，Foundry 2.0的時代來臨總體來說，接下來5-10年的半導體製程會延伸到下一個層次，從過去以先進製程微縮發展為主的製程，到融合先進製程以及先進封裝，並且整合記憶體和矽光子技術到同一個晶片系統的「Foundry 2.0時代」。從這次的TSMC Technology Symposium，我們可以看到TSMC過去的布局都漸漸的匯集起來，從過去的Moore’s Law電晶體微縮的維度，又增加了一個系統整合的維度，開啟了一個新局。這樣的發展，不僅是重新加速半導體產業，更代表了一個全新時代的來臨，讓人期待接下來半導體產業的技術發展。以上是快速的對TSMC 2025 Technology Symposium做的重點摘要。