🔸臺星科(3265)股價上漲，AI封測與政策利多推升盤勢

臺星科今日盤中股價勁揚，漲幅逾5%，報145元，明顯領漲封測族群。主因在於美光獲政府47億元補助推動HBM研發，帶動臺灣AI記憶體產業熱度，封測廠受惠訂單湧入，市場預期產能利用率將大幅提升。加上近期AI伺服器需求爆發，記憶體量價齊揚，臺星科受惠於高階封測、CPO題材，資金積極卡位，成為盤面焦點。

🔸技術面多頭排列，籌碼面主力迴流需留意量能續強

從昨日技術面來看，臺星科股價已突破周線，偏離周線3%，多頭排列明顯，MACD、RSI、KD等指標皆向上，短線動能強勁。籌碼面上，主力近5日買超佔比達5.4%，外資雖有調節但主力分點迴流，成交量放大至千張以上，顯示市場熱度不減。惟RSI已進入超買區，短線追高需留意量能續強與主力動向，建議操作上可分批佈局，勿躁進追價。

🔸公司業務聚焦高階封測，AI與CPO佈局帶動成長動能

臺星科為臺灣IC封測廠，主力業務涵蓋積體電路測試、電子零組件製造，積極佈局AI、高效能運算（HPC）及CPO封裝技術。近期月營收連續創新高，年增率達18%，基本面穩健。綜合今日盤勢，政策利多、產業需求強勁與技術面多頭共振，短線仍有上攻空間，但需留意籌碼輪動與短線震盪風險。

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CMoney 研究員

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