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個股研究報告分析 !
8027 鈦昇-電機
*自動化設備，玻璃基板大聯盟+cowos+foplp
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進攻先進封裝市場：
- 鈦昇順利卡位FOPLP（扇出型面板級封裝）和玻璃基板供應鏈，獲得一線整合元件廠（IDM）及封測大廠的青睞，設備逐步出貨。
- 下半年營運有望優於上半年，全年預期重拾成長。
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玻璃基板聯盟：
- 鈦昇積極推動玻璃基板技術，並成立「玻璃基板供應商E-core System大聯盟」，聯合多家業者，預計2026年進入小幅量產。
- TGV（Through-Glass Via）設備已能達到每秒8,000孔的速度。
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玻璃基板技術優勢：
- 玻璃基板比傳統有機銅箔基板具備更高的訊號性能和佈線能力。
- 具有平坦度高、耐高溫和高電壓等優勢，成為先進封裝理想的基板材料。
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製程與技術合作：
- 玻璃基板製程包括玻璃金屬化、ABF壓合、TGV、濕蝕刻、光學檢測、鍍膜和電鍍。
- 與北美IDM廠合作研發TGV技術，已通過製程驗證，並實現更高孔加工速度。
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